国内电子元器件薄型载带行业技术水平及技术特点

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-07-27 11:25:54】【打印】【关闭】

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1、防静电技术

电子元器件在使用薄型载带进行表面贴装的过程中，防静电技术是影响到贴装稳定性的一项重要技术水平。相比于纸质载带，塑料载带更容易产生静电。一般来说，电子元器件对于静电较为敏感，静电的存在会使得电子元器件在表面贴装过程中被静电吸附并脱离载带孔穴，从而影响到正常的贴装过程，因此良好的薄型载带往往离不开完善的防静电处理技术。

2、剥离力技术

剥离力是指为了分离涂覆有一定介质的面材与底材，在特定条件及一定的剥离角度与剥离速度下所需要的拉力。在表面贴装过程中，薄型载带表面的胶带或盖带的剥离与电子元器件的抓取是同步高速进行的，两者需协同配合才能达到较好的贴装效果。以纸质载带为例，如果剥离力较大，电子元器件在表面贴装过程中容易产生振动并脱离载带孔穴；如果剥离力较小，则上胶带会被提前剥离，从而使得正在等待贴装的电子元器件失去上胶带的封装保护。因此，合适的剥离力对封装效果起着较重要的作用。

3、性能稳定性

封装材料在表面贴装中的稳定性是一项重要的性能指标。表面贴装技术存在大规模、批量化、标准化、快速化等特点，整个贴装过程为流水线连续生产，一般的贴片机每小时约处理60,000~120,000片电子元器件的贴片，因此薄型载带良好的稳定性可以有效地保障表面贴装成品的有效合格率，提升整个流水线的生产效率。

4、原纸生产技术

纸质载带是电子元器件薄型载带中重要的一类，其中一项重要核心的技术是原纸的生产工艺，原纸的产品性能对薄型纸质载带的使用效果有着较大的影响。原纸的厚度、抗水性、层间结合力、毛刺处理能力等均对其后道加工效率和质量产生着重要的影响。具体技术特点如下：

（1）具有较好的抗水性，在外界环境变化过程中，不会受潮变厚，或者其变化范围在一个较小的波动区间内。

（2）厚度均匀，误差一般不超过0.02mm，且纸张间不能进行拼接。

（3）具有较好的层间结合力，反复缠绕不会分层。

（4）具有较好的挺度，保证在使用过程中运行正常。

（5）原纸分切后的纸带与上胶带之间应有较好的粘合匹配性。

（6）采用特殊的打浆工艺和表面处理工艺，控制磨浆均匀性和纤维长度在一特定范围内，减少纸带打孔过程中的毛刺产生。

原纸的生产往往需要较长时间的技术基础积累以及实践的配合，具有较高的技术门槛，对新进入该行业的竞争者形成了一定的壁垒。

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