导热器件行业的发展阶段及类型

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-08-06 15:05:30】【打印】【关闭】

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1947年第一个晶体管问世，彻底改变了电子线路的结构，集成电路以及大规模集成电路应运而生，人们使用陶瓷片、云母片+导热膏的组合方法来解决晶体管与散热片间的导热绝缘界面问题。20世纪80年代，高导热多胶粉云母带的制成，解决了陶瓷片及云母片硬度大、易碎等问题，导热器件进入弹性体基材时代。20世纪90年代，随着个人电脑的迅猛发展，微处理器（CPU）的性能不断提升，与散热装置间的导热要求越来越高，导热材料不断更新、升级。更高导热系数的填料及基材的试验成功，推动了导热器件的多元化发展。以硅胶、石墨为基材的导热材料发展迅速，导热相变材料开始批量应用。

21世纪初，移动互联网热潮的兴起，手机、平板电脑等手持设备仅靠壳体散热，带来导热器件的巨大需求，并不断提升器件的柔软要求，各厂家推出了各种导热硅胶垫以及导热胶、导热泥、导热凝胶、导热石墨等新产品。此外，液态导热胶和导热胶带产品也在铝基板电路、电源、汽车电子等行业中得到更多应用。目前导热界面器件主要有：导热膏、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料、相变化导热界面材料和导热凝胶等。

目前，行业内广泛应用的导热器件主要为导热界面器件等，其主要特征、应用领域和示例图形如下：