模拟集成电路的设计、制造、封装与测试情况

您当前位置：首页 > 中为资讯 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-01-14 16:29:54】【打印】【关闭】

相关报告

2015-2020年中国锂电池精密结构件行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-09)
2015-2019年锂电池项目商业计划书(2014-11-03)
2015-2020年中国电放大器行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-16)
2016-2022年中国光纤放大器行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
2015-2020年中国光纤放大器行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-08-04)
2015-2020年中国锂电池精密结构件行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2015-03-11)
2015-2019版放大器IC行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-14)
2015-2019年中国磷酸铁锂电池业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-03)
2014-2018年中国锂电池行业市场深度调查研究及投资前景咨询研究报告(2014-04-07)
2015-2019年磷酸铁锂电池项目商业计划书(2014-10-31)

集成电路的产业链主要包括设计、制造、封装与测试。其中：集成电路设计指在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻、电容等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法，将元器件组合成完整的电子电路的整个设计过程。模拟集成电路设计的一般过程包括：①电路设计：依据电路功能完成电路的设计；②前仿真：电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真；③版图设计（Layout）：依据所设计的电路画版图；④后仿真：对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图；⑤后续处理：将版图文件生成GDSII文件交予晶圆生产厂进行试生产。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-180782-1.html

分享到：

上一篇：模拟集成电路与数字集成电路情况介绍

下一篇：全球集成电路设计业的发展概况及规模

相关资讯