模拟集成电路的设计、制造、封装与测试情况
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集成电路的产业链主要包括设计、制造、封装与测试。其中：集成电路设计指在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻、电容等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法，将元器件组合成完整的电子电路的整个设计过程。模拟集成电路设计的一般过程包括：①电路设计：依据电路功能完成电路的设计；②前仿真：电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真；③版图设计（Layout）：依据所设计的电路画版图；④后仿真：对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图；⑤后续处理：将版图文件生成GDSII文件交予晶圆生产厂进行试生产。
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