在我国集成电路产业链细分行业中，涌现出一批实力较强的代表性企业

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-02-18 16:58:58】【打印】【关闭】

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当前，我国集成电路产业不但形成了一定的产业规模，而且在基础研究、技术开发、人才培养等方面已取得了较大成绩，我国集成电路细分行业中涌现出一批实力较强的代表性企业，如芯片设计领域的深圳市海思半导体有限公司、紫光集团有限公司；晶圆代工领域的中芯国际集成电路制造有限公司；封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电；以及采用IDM模式的华润微电子、士兰微等。2014年我国前20大集成电路企业中，内资企业已超过半数，达到11家，海思半导体、中芯国际、展讯通信、华润微电子、长电科技、通富微电、华天科技等公司名列其中（资料来源：根据《2014—2015年中国集成电路产业发展蓝皮书》整理，2015年7月）。

A、芯片设计

近年来，我国大陆地区芯片设计业发展迅速，细分产业收入占比由2010年的27%提高至2014年的35%，销售额规模首次超千亿元，成为三个细分产业中增长最快的领域，有力带动了我国芯片设计水平的提高，2014年全球芯片设计企业（Fabless）前50名厂商中，大陆企业占据9位，而在2009年大陆只有1名企业入围，海思半导体、紫光集团等内资企业已具备一定全球市场竞争力，其中海思半导体已进入全球芯片设计企业前10名的行列，紫光集团分别于2013年12月和2014年7月完成了对展讯通信和锐迪科微电子的收购，实现产业协同。我国集成电路设计企业的崛起有力推动了晶圆制造企业和封装测试企业的发展。中国大陆公司入围全球前50大Fabless企业变化情况

B、晶圆制造

晶圆制造属于重资产领域，对设备和资金的需求很高，企业为保持竞争力而每年用于采购设备等资本性开支比例很高，如一条产能为30K/月的20nm生产线，其投资规模约为67亿美元（资料来源：东北证券《七星电子设备业务触底，公司业绩望迎来反弹》，2015年2月）。同时制造企业需要不断追赶先进制程，1995年以来，芯片制造工艺经历了从0.5微米到目前28nm、16/14nm的发展过程，从65nm开始，晶圆制造生产线投资呈几何级数的增长，随着集成电路制程节点的缩小，制造技术难度成倍增加，能跟随工艺发展的制造厂商越来越少。目前，在晶圆制造代工领域，全球市场高度集中，全球前10名厂商占据全球93.6%的市场份额，其中台湾积体电路制造公司（TSMC）占据垄断地位，2014年该公司营业收入为253.7亿美元，全球市场份额高达52.9%（资料来源：《2014—2015年中国集成电路产业发展蓝皮书》，2015年7月）。由于制造业投资回报期长、资金需求量巨大，以及发达国家和地区针对先进技术采取授权许可等方式对我国大陆地区设置重重障碍，我国大陆地区集成电路制造领域中目前仅中芯国际集成电路制造有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司等少数企业占据一定市场份额。

C、封装测试

基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势，近年来全球半导体厂商纷纷将封测厂转移到中国，如飞思卡尔半导体（Freescale）于2004年在天津成立飞思卡尔半导体（中国）有限公司从事封测等业务。国际先进技术的进入带动我国封测技术的不断提高，当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，内资封装产业已形成一定的竞争力，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名，并通过海外收购或兼并重组等方式不断参与到国际竞争中，如2014年位列全球封测业第6的长电科技于2015年8月联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电半导体（上海）有限公司收购了全球第4大封装测试企业星科金朋（STATSChipPACLtd.），整体实力大幅提升；华天科技于2015年4月完成对美国FlipChip International公司100%股权收购，进一步提高了其在国际市场的竞争能力。目前封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具有国际竞争力的环节。

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