设计是“硬件”中“软件”，大市值居多且大陆市场占比高
相关报告
- 2016-2022年中国智能制造装备行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-02)
- 2015-2020年中国半导体用石英玻璃材料行业市场主要领域调查分析报告(2015-10-15)
- 2015-2019年中国半导体分立器件企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-13)
- 2015-2020年中国车联网导航行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-05-27)
- 2015-2019年中国半导体封装企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-14)
- 2015-2019版半导体器件行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-13)
- 中国半导体用石英玻璃材料行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2018-08-03)
- 2014-2018年中国半导体测试行业市场深度分析及投资决策研究报告(2014-06-14)
- 2016-2022年中国半导体芯片行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2015-2020年中国半导体封装行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-14)
集成电路（IntegratedCircuit，IC）设计（即无晶圆厂Fabless模式，相对于设计/制造/封测一体化IDM模式而言），是硬件产品中距离客户需求最近，拉动产品升级最直接，体现创新附加值最充分的环节，是“硬件”中的“软件”部分，在设计+制造+封测三个核心环节中，分别可类比成建筑行业中的，“画图纸+盖房子+内外装修”。
设计环节，即“画图纸”，具备轻资产，高毛利和高弹性的特点，与此同时，高技术人才梯队的积累和高成熟度产品的传承，是大公司的核心优势。正是基于此，IC设计公司，即便是在信息产业成熟市场，例如纳斯达克交易所和台湾证券交易所等，都占据较高主导地位，且估值较高。
2015年全球主要专用IC设计公司市值和产品应用概况
需要特别指出的是，IC设计公司之所以是资本市场投资的热点，在于其很强的产品张力，以及市场和业绩弹性：
1)毛利高且可持续，IC设计仍是高附加值部分，主要成本源于高端设计人员和代工开支，新产品的创新裕度较高，通常可以对冲产品价格下降趋势，一般国际化公司系列产品毛利在50~60%以上，部分产品超过70~80%；
2)市场渗透非常快，市场一旦启动，IC设计部分的“图纸”会快速通过代工厂大规模量产而进入市场，对个体公司业绩成长带来迅速提振；
3)销售规模摊薄成本非常明显，销售100万颗芯片或是1亿颗芯片，对于设计公司而言，代工制造之外的成本费用开支变化不大，而代工费用，会由于对代工厂议价能力的增强和规模效应而具备较大的下降空间，综合导致产品起量之后毛利优化能力较强。
2014年全球主要半导体企业年销售额的大陆市场占比情况
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-206128-1.html
相关资讯
- 烽火通信：骨干网SDN解决方案提供商，白盒交换机供应商(2016-08-12)
- 全球AR四大明星-微软HoloLens(2016-08-12)
- 新兴安全企业崛起，行业估值提升(2016-07-29)
- 第三方支付行业概述(2016-06-22)
- 政务云稳步开放，政务大数据深入发展(2016-08-01)
- 电子信号传输适配产品与上下游行业之间的关联性(2015-06-10)
- 国内公共卫生信息化行业发展情况(2014-08-05)
- 未来全球智能手机出货量预测(2015-07-16)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
