设计是“硬件”中“软件”,大市值居多且大陆市场占比高
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集成电路(IntegratedCircuit,IC)设计(即无晶圆厂Fabless模式,相对于设计/制造/封测一体化IDM模式而言),是硬件产品中距离客户需求最近,拉动产品升级最直接,体现创新附加值最充分的环节,是“硬件”中的“软件”部分,在设计+制造+封测三个核心环节中,分别可类比成建筑行业中的,“画图纸+盖房子+内外装修”。
设计环节,即“画图纸”,具备轻资产,高毛利和高弹性的特点,与此同时,高技术人才梯队的积累和高成熟度产品的传承,是大公司的核心优势。正是基于此,IC设计公司,即便是在信息产业成熟市场,例如纳斯达克交易所和台湾证券交易所等,都占据较高主导地位,且估值较高。
2015年全球主要专用IC设计公司市值和产品应用概况

需要特别指出的是,IC设计公司之所以是资本市场投资的热点,在于其很强的产品张力,以及市场和业绩弹性:
1)毛利高且可持续,IC设计仍是高附加值部分,主要成本源于高端设计人员和代工开支,新产品的创新裕度较高,通常可以对冲产品价格下降趋势,一般国际化公司系列产品毛利在50~60%以上,部分产品超过70~80%;
2)市场渗透非常快,市场一旦启动,IC设计部分的“图纸”会快速通过代工厂大规模量产而进入市场,对个体公司业绩成长带来迅速提振;
3)销售规模摊薄成本非常明显,销售100万颗芯片或是1亿颗芯片,对于设计公司而言,代工制造之外的成本费用开支变化不大,而代工费用,会由于对代工厂议价能力的增强和规模效应而具备较大的下降空间,综合导致产品起量之后毛利优化能力较强。
2014年全球主要半导体企业年销售额的大陆市场占比情况

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