通富微电：公司切入展讯、海思以及台湾一流客户芯片封测业务

您当前位置：首页 > 中为资讯 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-07-04 15:57:30】【打印】【关闭】

相关报告

2015-2020年中国微处理器行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-31)
2015-2020年中国微处理器行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-14)
2016-2022年中国微处理器芯片行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
2016-2022年中国功率半导体器件区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
2016-2022年中国功率半导体器件行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-11)
2015-2019年半导体材料项目商业计划书(2014-11-14)
2015-2019版半导体器件行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-13)
中国半导体设备行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2018-08-17)
2015-2020年中国半导体器件行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-31)
2016-2022年中国微处理器行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)

1）切入展讯、海思以及台湾一流客户芯片封测业务

公司传统产能封装形式主要集中于SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA等，近几年在FC、Bump、WLP、CuPillar等先进封装形式上大力投入，我们预计2015年公司的先进封装产能布局开始进入收获期。随着公司Bump、FC等先进封装技术的成熟，2015年更是有望获台湾大客户的手机芯片基板封装订单。另外我们预计通富微电在展讯、海思等大客户方面也会有所突破。

公司在2014年8月公告拟与国内晶圆制造厂上海华虹宏力、华力在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行战略合作，我们认为这是上游晶圆制造厂对通富微电管理和技术水平的肯定，有利于实现全产业链贯通、优势互补、资源共享，达到协同发展的目的。

2）产能布局合理，非公开增发募集资金扩充产能助公司快速发展

公司积极扩充FC、BGA、Bumping、WLP等先进封装产能，公司近两年在战略规划、人才引进方面都做了充足的准备，有能力承接全球封装产能向大陆转移。

在当前国家对半导体大力支持半导体产业发展的大背景下，各个地方也积极出台优惠政策支持国内半导体企业的发展。2014年3月，公司与苏通产业园签署投资项目协议，在苏通产业园设立先进封测产业基地，在当前各地积极发展半导体产业的环境下，不排除公司继续在其他省市扩建产业基地的可能。另外，公司已公布非公开发行股票预案，正在等待证监会审核，募集的资金也主要投向行进封测产能的扩充。

3）公司开始进入发展的快车道

在半导体产业转移、国家及地方对半导体产业大力支持的背景下，公司自身在积极寻求突破，先进产能布局和一流客户开拓方面都有比较大的进展，中为认为公司未来几年将进入快速发展通道。暂不考虑增发摊薄，预计15/16/17年EPS分别为0.34、0.52、0.81元，增长速度分别达82.6%/52.7%/55.9%，维持“买入”评级，6个月目标价20.8元（鉴于公司未来几年业绩的高速增长、外延式发展预期，我们给予公司16年40xPE）。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-211019-1.html

分享到：

上一篇：长电科技：是目前国内封测行业中规模最大，全球前三的企业

下一篇：我国正全面进入互联网+大时代

相关资讯