双摄像头技术难度较高，市场打开需要巨头引领

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-07-29 15:38:18】【打印】【关闭】

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双摄像头技术难度在于算法资源稀缺、制造难度较大、产业规模化投资大三大方面。由于算法资源较贫瘠，基本上掌握在几家公司手中，导致目前的双摄像头产品功能较少。双摄像头较之普通的单摄像头产品，在制造上有着更高的难度，对技术和设备都有更严格的要求，对这个问题，行业最终的解决方法是引进AA制程，而矛盾的是AA设备成本较高，反过来限制了双摄像头的发展。正式由于双摄存在诸多技术难度，因此市场爆发需要行业巨头引领。

1、算法资源稀缺，产业链合作难度较大

双摄像头需要算法运算才能体现出图像合成效果，而全球范围第三方算法公司仅有我们上面提到的几家，属稀缺资源。然而最难的不是第三方算法少，而是实现过程难度大。第三方算法的实现过程首先要求算法公司、手机公司、模组厂定义好双摄像头规格；然后把双摄像头交给平台商做单颗摄像头的驱动调试和效果调试，同时完成两颗摄像头的同步；然后交给算法公司做双摄像头算法调试和植入，这是最难实现的环节。另外所有的调试都基于平台的ISP（图形信号处理器）上调试，这就意味着平台商要向算法公司释放调试授权，简单的说就是把自家的ISP（图形信号处理器）架构都公开给第三方算法公司，这大大加大了产业链的合作难度。

2、制造工艺精细，良率较低

双摄像头制造难点在于两颗摄像头摆放问题，而这又直接导致双摄像头良率较低。因为每一个摄像头都有一定的取景范围，必须保证两个摄像头的取景视野不会重叠，即对两个摄像头的同轴度要求极高，仅能将两颗摄像头取景交错角度缩小到0.1度，距离精度控制在0.05毫米以内，再通过算法让合成的照片不出现叠影。即使现在的最先进的AA制程也很难完全解决这个问题。

在封装流程，在传统的CSP及COB摄像头封装中，涉及到CIS、镜座、马达、镜头、线路板等零配件的多次组装，均是根据设备调节的参数进行零配件的移动装配，零配件的叠加公差越来越大。因此，为了保证双摄像头的同轴性，从线路板的走线、VCM马达选择、摄像头底座设计、工艺流程与封装流程都必须进行改进。

除此之外，要在双摄像头实现更高级AF/OIS功能，则不可避免的要解决另一个难题：磁干扰问题，传统方式的AF/OIS摄像头模组抗磁干扰能力非常弱。两个摄像头模组必须保持一定距离，才能正常工作。

3、产业规模化投资大

双摄像头产业化投资规模较大，非一般厂商所能承受。以一体化结构的方案看，如双AF方案或者ZOOM方案，需要投入高精密封装设备如六轴AA设备（ActiveAlignment，通过光学动态调整确定零配件装配过程中相对位臵技术）、标定设备等。仅AA设备价格即约为每台200万元人民币。假使工厂产能1KK/月，单台设备的产出效率120颗/小时，简单推论生产双摄像头最高不高于60颗/小时。再按一天工作20小时，一月工作26天计算，需要投入资金高达6400万元。总体而言该方案设备投资大，产出效率低，并鉴于此造成了方案的销售价格高昂。至于最终实现的效果如何，就要看算法的功力了。

舜宇采用6轴AA技术解决双摄像头精度误差