VR硬件设备之数据与图形芯片
相关报告
- 数据更新中...
VR为实现沉浸感，以视频化的形式呈现全部的信息，对数据的运算与处理能力、数据的传输能力要求高，传统芯片厂商已提前发力布局。
2015年12月，高通发布Snapdragon820芯片，将应用在下一代VR、AR设备上。
2015年9月，AMD分拆图形芯片部门Radeon，推出VR解决方案LiquidVR
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-220274-1.html
上一篇：VR硬件设备四大电子元器件
下一篇：VR硬件设备之人机交互传感器
相关资讯
- 互联网金融行业主要竞争对手的简要情况(2015-12-23)
- 国内应急产业市场需求增长发展(2014-11-07)
- 电容触摸按键芯片情况介绍(2014-12-31)
- 下游行业发展状况及其对通信网络连接设备行业的影响(2014-10-04)
- 国内金融安防行业技术发展趋势(2015-01-27)
- OLED未来三大核心增长因素——智能手机、可穿戴设备及TV(2016-10-28)
- 国内串行NOR Flash市场规模统计预测(2014-08-24)
- 四大智能表行业发展前景分析(2016-09-26)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
