硅光子：技术成熟加速

您当前位置：首页 > 中为资讯 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-08-19 16:48:56】【打印】【关闭】

相关报告

2015-2020年中国光纤交换机行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-14)
2016-2022年中国光通信电缆行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-03)
2015-2020年中国宽带综合箱行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-14)
2015-2020年中国光纤适配器行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-31)
2015-2020年中国光器件行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-24)
2015-2019年光纤波分复用器项目商业计划书(2014-11-17)
2015-2020年中国光纤连接器行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-06-11)
2015-2020年中国光纤连接器行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-11)
2015-2019年光纤适配器项目商业计划书(2014-11-12)
2014-2018年中国光纤光缆行业市场全面深度调查研究及投资研究报告(2014-02-26)

硅光子技术，即利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备。该技术结合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。

硅光子原理

2015年，芯片间和芯片级领域技术上实现突破性进展：由爱立信牵头的IRIS项目已研制出硅光子交换机，在一块芯片上容纳成千上万的电路。IBM的最新研究已经成功把硅光子阵列“转移”到CPU封装中，尽管还没有将其集成到CPU中。美大学的研究室做出了世界上第一个采用光互连的处理器。该处理器的带宽密度可达每平方毫米300Gb，是现有处理器传输速率的10～50倍。

硅光子技术重大事件梳理