MEMS物联网设备核心器件，封装成本占比达到60-90%
相关报告
- 2016-2022年中国物联网传感器区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2014-2018年中国M2M技术服务行业市场发展研究及投资机会分析报告(2014-09-11)
- 2015-2020年中国物联网行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
- 2016-2022年中国物联网设备行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-11)
- 全国主要地区互联网营销服务产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-04)
- 2014-2018年中国物联网设备行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2013-12-28)
- 2015-2020年中国物联网行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-16)
- 2014-2018年中国互联网业兼并重组及投资建议研究报告(2013-12-09)
- 2014版物联网行业企业建设项目可行性研究报告(2013-12-11)
- 2015-2019年物联网设备项目商业计划书(2014-11-17)
MEMS封装工艺有别于传统IC：信号界面、外壳要求立体工艺、钝化要求、可靠性。
传感器封装成本较高，封装环节成本占比达到总成本60%-90%，我们相信传感器市场增长是有逻辑基础和数据支持的，因此对应的下游封装企业将成为直接受益者。可以关注本土实力较强的封装企业。苏州固锝，华天科技，汉威电子，长电科技。
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-231459-1.html
相关资讯
- 影响国内互联网综合服务行业发展的有利因素(2015-08-28)
- 高性能计算机行业涉及到的法律、法规及政策主(2014-06-18)
- VR具备IT产品的成功因素：带来前所未有的用户体验(2016-07-25)
- 国内网络游戏市场规模增长迅速(2015-05-24)
- 机器人概念定义及种类(2016-08-15)
- 国内计算机仿真行业竞争状况和市场化程度(2015-09-01)
- 我国非税收入信息化建设的进程(2015-05-08)
- 我国数字证书应用领域分布情况(2014-11-11)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
