MEMS物联网设备核心器件，封装成本占比达到60-90%
相关报告
- 2015-2019年物联网设备项目商业计划书(2014-11-17)
- 2015-2020年中国物联网传感器行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-08-04)
- 2014-2018年中国M2M通讯产品行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-09-11)
- 2015-2020年中国物联网传感器行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-06)
- 2014-2018年中国物联网区域市场调查研究分析及投资前景研究报告(2014-01-05)
- 2015-2019年中国物联网企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-18)
- 全国主要地区互联网延伸服务产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-05)
- 2014-2018年物联网项目商业计划书(2013-12-12)
- 2014-2018年中国互联网营销服务行业市场深度分析及投资决策研究报告(2014-06-09)
- 2015-2020年中国物联网传感器行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2015-03-06)
MEMS封装工艺有别于传统IC：信号界面、外壳要求立体工艺、钝化要求、可靠性。
传感器封装成本较高，封装环节成本占比达到总成本60%-90%，我们相信传感器市场增长是有逻辑基础和数据支持的，因此对应的下游封装企业将成为直接受益者。可以关注本土实力较强的封装企业。苏州固锝，华天科技，汉威电子，长电科技。
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-231459-1.html
相关资讯
- 中国平板电脑市场规模及发展状况(2014-07-04)
- 线上经济发展带动第三方支付迅猛发展，以支付宝为龙头企业(2016-06-22)
- 全球各国家地区电子元器件领域安规认证情况(2014-06-27)
- 物联网的特点：智能硬件多元化，数据量指数级增长(2016-07-06)
- 广电网络双向化改造市场情况(2016-03-07)
- 汽车智能化时代即将到来，关注龙头产业链机会(2016-11-30)
- GIS软件市场需求广阔(2015-08-25)
- 六间房（宋城演艺）：签约主播的秀场模式(2016-03-31)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
