MEMS物联网设备核心器件，封装成本占比达到60-90%
相关报告
- 2015-2020年中国互联网增值服务行业市场深度分析及投资决策研究报告(2015-03-27)
- 2014-2018年中国互联网视频服务行业市场深度分析及投资决策研究报告(2014-06-09)
- 2015-2019年中国物联网业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-18)
- 2016-2022年中国物联网区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2014-2018年物联网项目商业计划书(2013-12-12)
- 2014-2018年中国M2M通讯产品行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2014-09-11)
- 2015-2019年中国物联网企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-18)
- 2015-2020年中国互联网加速服务行业市场发展研究及投资机会分析报告(2015-03-27)
- 2014-2018年中国互联网业兼并重组及投资建议研究报告(2013-12-09)
- 2014-2018年中国M2M通讯产品行业市场发展研究及投资前景分析报告(2014-09-11)
MEMS封装工艺有别于传统IC：信号界面、外壳要求立体工艺、钝化要求、可靠性。
传感器封装成本较高，封装环节成本占比达到总成本60%-90%，我们相信传感器市场增长是有逻辑基础和数据支持的，因此对应的下游封装企业将成为直接受益者。可以关注本土实力较强的封装企业。苏州固锝，华天科技，汉威电子，长电科技。
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-231459-1.html
相关资讯
- OLED需求上升，渗透率提高(2016-08-16)
- 多媒体视讯系统市场规模仍将高速增长(2015-01-20)
- 国内有线广播电视行业主管部门、监管体制(2015-04-21)
- 国内信息安全相关监管法律、法规及规范性文件(2015-05-04)
- 创新金融生态体系，实现商业模式升级迭代(2016-08-23)
- 国内外交互智能平板市场供求与竞争格局(2015-05-23)
- 游戏引擎的取得方式情况(2015-04-30)
- VR技术发展已久，行业即将进入高速发展期(2016-07-25)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
