半导体设备商：IC制造介绍
相关报告
- 2015-2019版称重传感器行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-14)
- 全国主要地区水分传感器产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-11-26)
- 2015-2020年中国重传感器行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-06-04)
- 2014-2018年中国气体传感器行业市场全面深度调查研究及投资研究报告(2014-04-03)
- 2015-2019版电磁传感器行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-04)
- 2014-2018年中国温度传感器行业深度调查暨市场分析报告(2014-05-07)
- 2015-2019年中国位置传感器企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-10-29)
- 2014-2018年中国流量传感器行业市场全面深度调查研究及投资研究报告(2014-04-03)
- 2015-2020年中国接近传感器行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-22)
- 2015-2020年中国物联网传感器行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-06)
在半导体产品的加工过程由于加工工序众多，需要众多各类型的半导体设备，而半导体加工过程主要包括IC制造和IC封装测试两部分。
在IC制造过程中，主要工艺包括扩散（ThermalProcess）、光刻（Photolithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricDeposition）、抛光（CMP）、金属化（Metallization）7个主要工艺。这些主要工艺又可细分为具体工艺，不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足IC制造中不同的需求。
IC制造主要工艺及其设备
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-232590-1.html
上一篇：半导体芯片制造工艺流程
下一篇：半导体设备商：封装测试介绍
相关资讯
- 半导体产品应用延展性强，具备纴深应用空间(2016-09-14)
- 工信部：2015年新增4G用户2.89亿总用户数3.86亿(2016-07-25)
- 2009-2014年我国LED产业下游应用结构变化情况(2015-08-06)
- 国内射频同轴电缆行业主管部门及行业监管体制(2015-06-02)
- 联发科PumpExpress系列:从高压方案向低压方案的演变(2016-09-14)
- 国内印刷线路板行业进入的主要壁垒(2014-12-12)
- 我国互动媒体平台行业技术水平及发展趋势(2014-06-07)
- LED封装器件和LED背光模组及配套件的市场需求情况(2015-08-06)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
