半导体设备市场预期回温
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B/B值是观察半导体产业景气起伏的重要指标，指标在1或1之上，代表未来三个月平均订单金额大于过去三个月已出货金额，显示景气升温。
据SEMI公布，2016年6月北美半导体设备B/B值为1.0，已连续7个月维持在1.0以上，反映半导体晶圆厂投资信心提升，半导体及半导体设备产业即将回温。未来3月平均订单量初估为17.1亿美元，预计未来3到6个月设备出货展望正向；过去3月设备平均出货金额达17.1亿美元，预计未来半导体资本支出维持扩张。
B/B值连续7个月维持1.0以上，主要受益于工业4.0、两岸封装测试厂商的持续扩产、台湾主要晶圆厂持续维持的高资本支出、中国大力投资3DNANDFlash存储器以及中国面板产业积极扩厂。
全球半导体设备各地区市场规模
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