2D到3D:从平房到楼房
相关报告
- 2016-2022年中国平板电脑行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-15)
- 2016-2022年中国平板电脑区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-17)
- 2015-2020年中国车载电脑行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-15)
- 2015-2019年存储器芯片项目商业计划书(2014-11-13)
- 2015-2020年中国电脑行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-11)
- 全国主要地区存储器芯片产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-01)
- 2016-2022年中国电脑接口线行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 2016-2022年中国电脑区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-13)
- 2015-2019年中国电脑IC企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-17)
- 2015-2019年中国存储器芯片业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-14)
存储器是半导体三大支柱产业之一。据ICInsights数据,2015年半导体存储器市场总额达835亿美元。各类存储器中,NANDFlash是一个亮点。其广泛应用于PC、手机、服务器等各类电子产品,2015年营收达到267亿美元,占半导体存储器市场总额的32%。
NANDFLASH营收占半导体存储器市场总额超过30%

目前的闪存多属于PlanarNAND平面闪存,也叫有2DNAND或者直接不提2D,而3D闪存,顾名思义,就是它是立体堆叠的,Intel之前用盖楼为例介绍了3DNAND,普通NAND是平房,那么3DNAND就是高楼大厦,建筑面积一下子就多起来了,理论上可以无线堆叠。
3DNAND技术与现有的2DNAND(纳米制程技术)截然不同,2DNAND是平面结构而3DNAND是立体结构,3D结构是以垂直半导体通道的方式排列,多层环绕式栅极(GAA)结构形成多电栅级存储器单元晶体管,可以有效的降低堆栈间的干扰。3DNAND闪存也不再是简单的平面内存堆栈,这只是其中的一种,还有VC垂直通道、VG垂直栅极等两种结构。
从2DNAND到3DNAND就像平房到高楼

3DNAND类型

本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-269-233337-1.html
相关资讯
- 国内多媒体视讯系统行业经营模式特点(2015-01-20)
- 云计算和服务相关情况介绍(2015-04-16)
- 车联网:引申于物联网概念的汽车智能网联技术(2016-09-26)
- 航空机电产品行业与上、下游行业之间的关系(2015-01-17)
- 从硬件切入后端服务,智能控制器厂商开启转型(2016-10-19)
- 国内进入信息安全行业的主要障碍(2015-08-25)
- 3C市场格局:电脑、通讯、消费类电子(2016-05-31)
- 国内GIS软件行业利润水平的变动趋势及变动原因(2015-08-25)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》