比照IC，MEMS代工模式崛起迹象较为确定

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-10-08 11:00:20】【打印】【关闭】

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在集成电路产业飞速发展的背后，IC设计和制造方式一直在进行调整，产业链条不断裂变。自上个世纪80年代以来IC产业经历了四个阶段，代工模式（Foundry）的出现是导致IC产业链条裂变的一个重要因素。这以上世纪90年代台湾集成电路公司（TSMC）等代工企业的兴起为标志，典型特征是晶圆代工企业与IC设计公司相互分离，新兴的IC设计公司（Fabless，即无工厂化）不再拥有自己的生产线，这种产业模式因其快速灵活、适应市场需要迅速成长起来。

进入新世纪，IC设计和制造领域内的产业链再次裂变导致产业内分工更加细化。在IC制造领域，为降低成本，生产技术提供者（往往是大型的IDM企业）与生产者相互独立，前者专门提供已验证的生产技术，后者则将之运用于大规模的生产。这一变迁过程，表面看是IC产业链自身逐步裂变的自然过程，事实上却是在技术飞速发展、成本约束加强的全球化背景下，各国企业之间产业内分工日益细化和深化的过程。

IC产业链四次变迁

MEMS行业中Fabless的份额由2006年的10%增加到2012年的32%左右，正如集成电路行业所经历由的一样，行业细化和分工的趋势不可逆转。MEMS传感器行业的品种多达上万种，单品种的销量很难放大，在价格不断走低的情况下，企业很难盈利，无法承受大规模的资本支出。面对不断增长的市场规模，迫切想进入的中小设计厂商有很强的代工需求，Fabless存在的价值日益凸显。除此之外，由于市场规模相对过小，缺乏统一工艺，传统的集成电路代工厂商如台积电,联电,中芯国际等一线代工厂商较之新进入的MEMS代工企业赛莱克斯和Tronics、IMT并无绝对的优势，这就给专注于MEMS代工厂商留下了更大的发展空间。

2006-2012MEMS领域IDM厂商和Fabless厂商营收占比