硅橡胶密封是第一层级，核心是LSR液体硅胶注射成型技术
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相比其他类型橡胶，硅胶突出体现在弹性优良、压缩率高、耐热耐寒耐化学溶剂、耐氧化、电绝缘、散热等等。硅胶是以从石英中获得的硅元素为基础，并由硅原子粘附诸如甲基、乙烯基等侧链而形成的饱和非极性橡胶。不同的侧链会导致硅橡胶具有不同的特性。甲基乙烯基硅橡胶（VMQ）是应用较多的一种硅橡胶材料。硅胶原料一般为凝胶状，无色半透明，无味。主要特点是既耐高温（最高300℃）又耐低温（最低－100℃），是目前最好耐寒、耐高温橡胶；同时电绝缘性优良，对热氧化和臭氧的稳定性很高，化学惰性大。缺点是机械强度较低，耐油、耐溶剂和耐酸碱性差，较难硫化，价格较贵。邵氏硬度有20至90度。
硅胶特性
硅橡胶是目前防水结构件最佳选择。目前结构件选择使用的橡胶材料一般考虑硅橡胶或者三元乙丙橡胶，选择必须综合考虑橡胶的性能，其中邵氏硬度、粘接要求、抗拉强度、伸长率、工作温度、耐寒度、耐老化等是主要考虑的指标，硅橡胶尽管价格高于三元乙丙橡胶，但各方面性能均优于三
元乙丙橡胶，因此成为电子产品防水首选材料。而液态硅橡胶加工又是其中的前沿技术。有机硅橡胶与其他橡胶性能对比
液态硅橡胶LSR技术指标
除了衬垫以外，槽的设计也是关键点之一。槽的尺寸，横截面积必需和衬垫变形量相适应，设计原则是，槽的截面积是衬垫的截面积。这样才能使得衬垫压缩后完全容乃在槽内，使得槽的边沿和盖板紧密接触，达到防水的效果。
槽的设计原则
在机身各处潜在进水口采用硅橡胶密封结构件（硅胶圈、硅胶垫）是保证消费电子产品外壳不漏水的基础手段。
以防水智能机的代表三星S7为例，我们归纳总结了它IP68级防水的实现方案，主要是通过在Mic口、耳机孔、侧键、Sim卡话&Tcard卡托、Micro-USB接口等处添加了与机壳紧密结合的硅胶圈/硅胶垫，此外在CoverLens和后盖使用了泡棉密封。
三星S7各个位置防水构件归纳
三星S7/edge耳机口橡胶圈
三星S7/edge传感器口橡胶圈
三星新款Note7进一步验证了硅胶密封的防水技术路线。我们从三星16年发布的新款Note7的拆机照片分析，与GalaxyS7类似，在耳机孔、Type-C连接器、音量按键、Sim卡卡托、针孔等部位都加入了硅胶结构件。
从曝光的iPhone7SIM卡托谍照来看，在SIM卡托上面加入了硅胶结构，也侧面反应了iPhone7的防水设计思路与我们总结的路线相一致。
从密封原理来讲，橡胶密封是一种挤压式密封。基本原理是依靠密封件发生弹性形变，在密封接触面上面形成接触压力，只要接触压力大于密封介质的内压，就不会发生泄露。
智能手机采用的防水硅胶结构件与传统三防机防水技术相比差异巨大。智能手机对外观要求高，导致其防水硅胶结构件体积更小，精密度更高，并且要求与金属嵌件或塑料紧密结合以实现可靠的防水效果。
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