LCM模组组装是面板生产的后段工艺

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液晶面板的制造过程如下图，主要分三步阵列、成盒和组装三步，在阵列和成盒工序中设备要求高，国内尚未实现技术突破，主要依靠进口，而后端模组组装技术壁垒相对较小，国内发展较为成熟。

液晶面板加工组装工艺流程

LCM是指LCD液晶模组，研究报告根据有没有触摸屏可以分为两类，普通液晶模组（LCM）和触控型液晶模组（TP-LCM）。，LCM模组组装即是指将液晶显示器件、IC、PCB电路板、背光源、触摸屏和其他结构件等装配在一起的过程。

LCM模组组装是面板生产的后段工艺，属于零部件的组装。市场分析其工艺流程一般为，将芯片和PCB组装到液晶面板（LCD）上，然后组装背光源模组，最后根据是否具有触摸功能，组装触摸屏模组。同时还需要在中间环节穿插尺寸（外观）和功能检测。

普通液晶模组结构图

触控型液晶模组结构图

LCM模组组装可以进一步分为LCD组装、BLU-LCD组装和TP-LCM组装。

在LCD模组组装中，设备主要包括清洗设备、ACF（异向导电胶膜）贴附设备、COG绑定设备、FOG绑定设备。

清洗设备主要用来消除LCD绑定区域表面的异物。可以通过全自动无尘布酒精清洗功能对LCD端子部分进行清洁，同时通过等离子发生器产生的等离子气体清洗端子部位的有机物。

ACF贴附设备是将异向导电胶膜（ACF）粘贴到LCD（或FPC和PCB）上，以实现后续LCD和IC（或PCB）之间线路的连接。主要过程包括ACF卷带、剪切、贴附、剥离和收料。

COG绑定设备主要用来将IC绑定到LCD上。其工作过程是通过图像处理系统对LCD和IC进行精确对位，并在一定的温度和压力下实现绑定（绑定精度为3μm）。

FOG绑定设备主要用来将FPC绑定在LCD上。主要通过图像处理系统，对LCD和FPC进行精确对位并在一定的温度和压力下实现绑定（绑定精度：10μm）。

在BLU-LCD模组组装中的生产设备主要是BL-LCD全自动组合机。该设备主要用来将背光源和LCD模组进行精确的组装连接，其工作过程包括背光上料、撕膜、LCD模组流水线流入和机台撕膜。

在TP-LCM模组组装中的生产设备主要是贴合生产设备。该设备主要用来将膜材和OGS、CG、CTP、LCD等产品进行贴合。主要通过影像系统对膜材和OGS、LCD、TP等产品进行对位，实现产品之间的精确贴合。

LCM模组组装生产设备

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