邦讯技术：关注可穿戴、智能家居和物联网产业基金
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公司主要从事通信设备的研发、生产及销售。产品有移动通信直放站、室内分布系统、城市小区优化系统、功率直放机、基站放大器系统、塔顶放大器系统、移动通信天线、射频器件；移动通信网络优化系列软、硬件产品；基站、线路巡检考核系统；防雷系统以及应急通信系统等产品。
在上海市设立全资子公司，启动智能家居建设项目，研究报告开发物联网云平台及智能家居终端产品。研发方向包括智能家居互联网应用平台、通信模块、智能家居系列产品、智能家居云端服务器的研发和服务、智能手机家居控制应用程序。分析报告公司首款智能家居产品智能插排在京东众筹后，第二代“小萌”插排目前也在苏宁众筹，并已超额完成目标。同时在儿童智能手表等方面也有较大突破。
公司与中基汇投资管理有限公司、控股股东张庆文共同出资设立邦讯物联技术有限公司，投资智能可穿戴设备，进一步丰富公司物联网产业链布局。
随着公司传统网优等业务收益4G发展，加之可穿戴和智能家居领域布局，我们看好公司未来的发展，预计2015年-2017年EPS分别为0.06元、0.14元、0.25元，对应PE为525倍、208倍、120倍。
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