我国光器件领域逐渐实现关键技术突破

您当前位置：首页 > 中为资讯 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-12-16 14:36:21】【打印】【关闭】

相关报告

2015-2020年中国激光器件行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-06-11)
2015-2019年中国光纤波分复用器企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-17)
2015-2019年中国波分复用器业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-13)
2015-2020年中国光隔离器行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-11)
2015-2019年中国激光器件业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-13)
2015-2020年中国光器件行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-15)
2015-2019年中国激光器件企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-13)
2015-2020年中国光纤波分复用器行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-08-04)
2016-2022年中国激光器件区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-13)
2015-2020年中国光隔离器行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-11)

光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为最。而我国光器件及芯片企业整体实力较弱，产品主要集中在中低端领域，在10G以上速率的有源器件和100G光模块等高端领域刚刚有所突破。例如索尔思光电的100Gb/sQSFP28收发模块具有性能和成本优势，易飞扬100GQSFP28光模块研发成功，100GCFP-LR4光模块正式商业化。

在芯片层面仍然主要依赖国外芯片厂商。随着企业并购的不断发生，在并购中掌握话语权的国际厂商一旦收紧芯片供应，将给没有核心芯片技术的国内器件、模块厂商带来元器件断货的风险，国内自主芯片研发至关重要。

在国内光通信产业中也涌现了一批具有自主研发能力的企业。例如华为海思、中兴、海信、烽火通信、厦门优讯等。光迅科技是国内极少数量产10G以下DFB、APD芯片的厂商，也是国内极少数具备自主研发全系列PLC芯片并规模生产的厂商。光迅科技有能力出货8000万芯片/年。其芯片的自给率达到95%左右，但芯片大多是低端自产，高端芯片正力求突破。高端芯片上，在云计算、数据中心的应用需求持续增长的当下，100G渐成标配。国内，华为海思掌握了100G光模块芯片技术。最近光迅推出了120GCXP模块和100GQSFP28SR4模块。不久，其自主研发的10GVCSEL阵列芯片也将应用于这类产品中，这是在国内首次实现100G速率光模块的芯片国产化。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-247493-1.html

分享到：

上一篇：光器件行业规模超100亿，保持两位数较高增长

下一篇：光器件行业竞争格局：光迅科技进入行业前五，优势明显

相关资讯