技术竞争成为FPC行业竞争的主导力量
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随着消费电子向小型化、轻型化发展，FPC也正在向高密度、超精细、多层化方向发展，技术的竞争将主导未来行业的发展。而FPC的技术体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC迭层技术等三个方面。
一贯注重工艺改进与技术创新，坚持以市场为导向的自主研发创新原则，取得了多项国内外先进或领先水平的核心技术，且核心技术均为自主研发，使公司产品与同类产品相比具有技术水平领先、品质高等特点。技术水平对比
（资料来源：中为咨询网可专业提供印制电路板行业研究报告，刚性印制电路板行业分析报告，挠性印制电路板行业调查报告，刚挠结合印制电路板市场分析报告……）
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