国内印刷线路板行业技术水平及发展趋势

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-12-12 09:54:15】【打印】【关闭】

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印刷线路板技术主要随集成电路技术的发展而发展，同时也与下游行业主流产品的技术发展趋势密切相关。集成电路技术和电子信息产品的发展日新月异，带动印刷线路板技术不断进步。

新一代的电子产品需要密度更高、性能更稳定的印刷线路板，因此，高密度化和高性能化是未来印刷线路板技术发展的方向。所谓高密度化，主要是对印刷线路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，高性能化则是对焊接技术方面的要求。

为了加工高密度印刷线路板，印刷线路板行业在图形制造、孔加工和表面涂覆、检测等方面均发展了新的工艺技术，盲/埋孔和积层法的应用也较为普遍。同时，新材料的开发也取得了进展，使印刷线路板在电气、机械等方面的性能更为理想。目前，以导通孔微小化、导线精细化、积层多层板和集成组件板为主导的新一代印刷线路板产品已经逐渐发展和成熟。同时，运用激光技术（激光加工微小孔、激光直接成像、激光检修）、等离子技术和纳米技术加工生产的新一代印刷线路板原材料及产品也已出现。上述新技术、新工艺将推动印刷线路板产品向高密度化、集成组件的方向进一步发展。

此外，由于绿色环保概念在业内已成为共识，全球印刷线路板产业对环保材料、工艺及产品的要求会更严格和迫切，环保型印刷线路板亦将是未来印刷线路板企业的主要发展方向。

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