国内PCB行业技术水平及特点
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（1）高密度、高性能成为PCB 行业生存的刚性要求
所谓高密度化，可以概括为 PCB 孔径更小、线距线宽更窄、层厚更薄、表面处理工艺更精细等四方面的要求。高性能化则主要表现在无铅焊接、高散热、高频特性等焊接技术方面的要求。
（2）多品种、多批次成为PCB 行业发展的柔性特征
PCB 产品具有多品种、多批次、非标准化的特征及高精度特点，在制造过程中需具有柔性生产的能力，使生产模块化、弹性强，在同一系统内生产的产品品种尽可能多样，可使企业同时面对多个行业、多个客户、不同规格产品制造要求，提升服务品质。如何更好为客户量身定做契合度高的产品，是衡量企业软实力的重要标志。
（3）“绿色PCB”成为PCB 行业未来的主要发展方向
目前，PCB 生产企业十分重视环保和员工的安全防护，绿色环保概念在业内已成为共识，全球PCB 产业对环保材料、工艺及产品的要求会更严格和迫切，节能降耗意识不断提高，“绿色PCB”是PCB 行业未来的主要发展方向。
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