国内PCB精密加工检测设备行业发展机遇及有利因素
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（1）我国PCB行业发展迅速
与中国成为电子产品制造大国同步，全球PCB产能也不断向中国转移。2000年到2009年，中国PCB产值占全球的比重从8.2%提高到35.1%。从2006年开始，中国超过日本成为全球第一大PCB制造基地。
随着中国经济水平日益增强及人民群众消费能力不断增长，中国已经开始并加速进入由“中国制造”向“中国市场”转型轨道。中为咨询认为，中国将从“中国制造”（MadeinChina）转变成为经济全球化的新焦点——“市场在中国”（SoldinChina）。类电子产品、通讯工具需求不断放大，无论是PCB市场本身还是从相关细分行业，必将同步增加。
（2）PCB终端需求市场迅速发展，为PCB相关行业带来良好发展契机
从全球PCB终端需求市场来看，以电脑、通讯、消费类电子为代表的PCB终端需求市场快速发展为PCB及相关行业提供了良好的市场环境。以目前较为流行的googleglass等穿戴式电子产品市场为例，据台湾工研院调研，其2016年市场规模将达到2013年的6倍左右，呈现爆发性增长态势。
从中国国内市场来看，2010年后，随着经济快速恢复并稳步发展，PCB终端需求市场进一步释放，其中：2013年12月4日，工业和信息化部正式发放4G牌照，中国移动、中国电信、中国联通三大运营商同步获得首批4G牌照，并先后发布4G品牌、布局4G市场，中国就此正式拉开4G高速网络的大幕，相关智能终端产品市场火热，带动PCB需求向上发展。同时，汽车电子、LCD、LED、数字电视、计算机更新换代等，将使PCB产品的用途和市场不断扩展，带来比现在传统市场更大的PCB需求，据台湾工研院调研，2012年车用PCB市场已达38.6亿美元，随着汽车智能化程度的不断加深，车用PCB市场也将持续高速成长。
面对更加广阔的PCB市场空间和不断提升的消费需求，本行业也将在PCB下游终端市场的迅速发展中获得跨越式的进步。
（3）新技术不断推动PCB行业产品结构转型，有利于充分发挥本行业技术优势
本行业主要为PCB先进制造企业精密加工生产多层PCB、HDI-PCB、挠性PCB、IC封装基板等中高端PCB板服务。随着新技术不断运用于PCB产品，PCB行业产品结构正在较大规模转型过程中，高技术的HDI、挠性板等的占比逐年上升。
据中为咨询研究报告统计及预测，2000至2010年间，全球PCB产品中较为先进的挠性PCB占比由8.4%上升为16.1%、HDI-PCB占比由5.1%上升至12.5%；由于平板电脑不断普及，平板电脑用挠性板2012年至2017年的复合增长率亦高达15%。由于高技术的HDI、挠性板占比呈现加速上升趋势，必将有利于进一步发挥本行业在PCB高精度加工、检测方面的技术优势，扩大市场规模。
（4）国家产业政策大力扶持
由于PCB及其相关行业对国民经济发展的重要性，我国政府已将其列入国家重点发展的行业，陆续出台《中华人民共和国国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》、《国家中长期科学和技术发展规划纲要》、《高技术研究发展计划（“863计划”）纲要》等多项政策进行鼓励和支持。
由工业和信息化部牵头制定的中国电子基础领域“十二五”规划为中国PCB产业提出更加明确的发展目标。规划提出，“十二五”规划时期是中国PCB产业迈向强盛重要时机。到“十二五”期末，中国PCB产业不仅产业规模保持世界第一，而且产业技术水平和自主研发能力也将跻身世界先进行列。
（5）国内外企业技术差距缩小，国内企业成本优势明显
随着我国国民经济实力的增强以及PCB相关产业逐步受到重视，政府的大力扶持使得我国PCB相关行业自主研发水平取得长足发展，同时也培育起了一批拥有自主知识产权及核心竞争力的优秀民族企业。在与国外顶级品牌的技术差距逐步缩小的同时，国内企业的成本优势逐步得以发挥。
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