国内PCB精密加工检测设备行业技术水平及技术特点

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-05-22 15:24:16】【打印】【关闭】

相关报告

随着PCB终端需求的不断发展，PCB也由单/双面板发展到多层板、HDI板，特别是21世纪以来，3G/4G通讯、智能手机、平板电脑、穿戴式电子产品等电子信息产品迅速占领市场，不断推动PCB向轻薄短小、高密度、高精度方向发展，高技术含量的挠性板、IC载板份额不断扩大。本行业与PCB行业同步获得成长，改革开放三十年来，经历了引进、仿造、性能改进、全面提高、创新等重要阶段，目前正处于快速发展的新时期。与国际一流技术水平相比，中国PCB加工检测设备及辅助材料虽然取得了较大进步，部分产品达到或者接近国际先进水平，但在一些诸如全印制电子技术、X光机器视觉技术等方面，还与国际先进水平存在一定的差距。根据中为咨询行业调查报告资料，正业科技于2012年研发成功的自动化X光检查机（XG5100）被评为“国家重点新产品”，并被国际知名企业TDKCorporation、比亚迪大规模采购，为缩小中国民族企业与国际先进企业的技术差距作出了贡献。

随着终端需求推动PCB技术的不断进步，未来PCB加工检测设备精度、可靠性、便捷性、操作简易性、功能集成度都将不断提高，应用领域也将不断扩大。精密加工辅助材料将在适用性、可靠性、使用寿命等方面得到进一步提升，并且将会大量运用全印制电子技术的高分子复合、纳米、环保可降解材料。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-278-142901-1.html

分享到：

上一篇：国内进入PCB精密加工检测设备行业的主要障碍

下一篇：国内PCB精密加工检测设备行业的周期性、区域性或季节性特征

相关资讯