我国具备集成电路封装测试行业的发展优势

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-05-28 16:24:35】【打印】【关闭】

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我国的集成电路产业较晚，直到90年代初我国才真正形成集成电路设计、芯片制造和封装测试三业并存的格局。我国集成电路产业从无到有、从小到大，从封装测试到芯片设计、制造和封测全产业链，不但形成了一定的产业规模，并且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。可以说，封测业对我国集成电路全产业的成长和壮大发挥了巨大作用。我国在集成电路封装测试环节已经具备较突出的发展优势，主要体现在：

①成本优势和区位优势

用户需求和产品性能是集成电路产业及电子产品市场不断推陈出新的决定因素，驱使企业不断研发先进技术、推出新兴产品。当新兴产品逐步成熟，越来越多的企业掌握了其技术工艺并拥有了一定的客户群体之后，新产品转变为成熟产品，核心竞争要素转变为性价比，即在同等性能的情况下，通过控制成本来提高竞争优势。

封装测试是技术密集型和资金密集型行业，不仅需要掌握封装技术和工艺制程，而且需要较多的劳动力、土地、资金等要素资源。成本是封装测试业的首要驱动因素，性价比高的企业能够获得较多的订单，成功的可能性更高。相对于欧美日韩等国家，我国具备发展集成电路封装测试业的综合成本优势。

我国处于全球集成电路市场规模最大和增长最快的亚太区域，具有就地销售的地缘区位优势，可大大节省产品运输时间和成本。根据中为咨询研究报告统计，1986年亚太区半导体市场规模仅占全球的8%，到1990年占比为14%，到2000年占比为25%，2012年为69.98%，同年中国半导体市场规模占全球54.1%。当前封装测试行业市场变化加快且客户对交货期十分敏感，我国作为集成电路下游产业电子整机产品的制造基地和消费市场，为国内封装测试企业创造了无可比拟的地缘优势。

②封装测试是我国在集成电路产业链具有国际竞争力的环节

经过多年的技术开发，目前我国封装技术正从DIP、SOP、QFP等封装形式，向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、LGA、WLP等封装形式和技术升级，取得较为明显的突破。我国部分内资先进封测企业在先进封装技术上已经进行了多年的积累，尽管销售占比目前还比较低，但是分别在WLCSP，FCBGA和TSV技术上有了实质性突破，国内封装测试技术与国际最先进水平的差距越来越小。在全球前十大封测企业中，中国内资企业长电科技已稳居十强，2013年中国半导体封装测试企业（含外资）前十大中内资企业占据三席，相比我国在芯片设计环节较欧美发达国家差距较大，本土封装测试行业已具备较强的国际竞争力。

③本土IC设计企业的崛起带来新的发展机遇

近年来，我国加大对集成电路设计企业的扶持力度，《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）着力强调对IC设计环节的支持，国内已经涌现了海思半导体、华大、展讯、国民技术和珠海炬力等综合实力较强的设计企业。封装测试业经过多年的技术和市场积淀，已经为设计业创造了良好的产业发展环境，助推设计业成为市场增速最快的环节；而反过来设计企业作为封测企业的客户，出于对封装地缘和成本因素的考虑，国内设计企业的崛起将为国内封装测试企业带来更多的发展机会。

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