集成电路封装测试技术创新型和技术应用型企业优势并存

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-05-28 16:29:24】【打印】【关闭】

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集成电路封装测试是技术和资金密集型行业，对生产管理能力要求很高，其核心竞争要素是性价比，即技术水平和成本控制能力。技术水平则表现在行业前沿技术的攻关能力、新兴产品开发技术以及生产过程中的工艺技术和原材料应用技术；成本控制表现在对生产效率的提升、原材料的利用和产品合格率的控制（生产管理水平）。封装测试技术创新型和技术应用型企业特征

目前，我国封装测试行业企业可以归为以下三类：

一是以前沿技术创新和新兴产品开发为主要竞争策略的技术创新型企业：用户需求和产品性能是集成电路产业及电子产品市场不断推陈出新的决定因素，驱使企业不断研发先进技术、推出新兴产品，而行业前沿技术、新兴产品的开发往往由行业领先企业主导，他们有雄厚的技术基础进行攻关，有充足的资源承担巨额研发资金和风险，拥有庞大的市场群体推广最新产品，并获取初期的高额利润，此类以技术为主导的企业是技术创新型企业。新兴产品领域的核心竞争要素是技术，掌握先进技术的企业具有竞争优势，并获得初期的高额收益。

二是以工艺创新和成本控制为主要竞争策略的技术应用型企业：当新兴产品逐步成熟，越来越多的企业掌握了其技术工艺并拥有了一定的客户群体之后，新产品转变为成熟产品，核心竞争要素转变为性价比。行业中市场规模最大的产品类型是技术工艺相对成熟、市场应用成熟的产品。那些能将封装技术应用娴熟，凭借持续的工艺创新、原材料改进及高效的生产管理把成本控制在较低限度，创造较高毛利率的企业将建立竞争优势并获得成功的，此类以技术应用和成本控制为主导的企业是封装技术应用型企业。

三是以模仿优势企业的技术和工艺为主要生存策略的技术模仿型企业：这些企业无明显的竞争优势，面临两种选择，要么发展成技术创新型或技术应用型企业，要么徘徊在生存的边缘。

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