国内PCB主要产品结构及未来发展趋势

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-06-11 11:28:41】【打印】【关闭】

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2010年，中国PCB产业迎来爆发式增长，各类主要产品产值增幅均较大。根据中为咨询统计数据显示，2010年我国单/双面板、多层板、HDI板、封装基板和挠性电路板产值分别为44.65亿美元、100.95亿美元、28.65亿美元、4.50亿美元和20.96亿美元，到2011年这一组数据增长至45.42亿美元、104.97亿美元、36.44亿美元、5.34亿美元和28.12亿美元，增长率分别为1.72%、3.98%、27.18%、18.62%和34.16%。2012年，我国各类型PCB产品呈现较为鲜明的分化趋势，其中传统产品单/双面板和多层板的产值分别下降至40.87亿美元和95.31亿美元，降幅均接近10%，而高新技术产品HDI板、封装基板和挠性电路板产值分别增长至39.28亿美元、6.48亿美元和34.42亿美元，增幅分别为7.80%、21.40%和22.40%，上升势头显著。据中为咨询预测，2012-2017年，我国主要PCB产品产值将继续保持稳定增长，单/双面板、多层板、HDI板、封装基板和挠性电路板产值年均复合增长率分别可达2.90%、3.65%、9.00%、12.00%和10.50%。2010-2017年我国PCB分类产品产值发展及预测单位：亿美元

另一方面，从产量上看，2011年我国单/双面板、多层板、HDI板、封装基板和挠性电路板年产量分别为10,436万m、7,114万m、807万m、89万m和1,254万m，较2010年度分别增加-5.90%、5.39%、32.30%、11.61%和39.36%，HDI板和挠性电路板增幅显著。2012年，前述各类产品产量分别为9,360万m6,330万m、870万m、110万m和1,490万m，与年产值变化趋势相似，传统产品单/双面板和多层板的产量下降幅度较大，降幅分别达到-10.31%和-11.02%，而高新技术产品HDI板、封装基板和挠性电路板产量均出现较为明显的增长，增幅分别为7.80%、23.20%和18.80%。据中为咨询预测，2012-2017年，我国主要PCB产品产量将继续保持增长态势，产量年均复合增长率合计可达3.4%，增幅较产值相比略低，其中以高新技术产品增产预期较强，HDI板、封装基板和挠性电路板产量未来5年年均复合增长率分别可达11.06%、10.35%和11.61%。2010-2017年我国分类产品产量发展及预测单位：万m

2012年度，随着PCB下游电子产品持续向高端、智能、轻薄、多功能方向发展，单/双面板和传统多层板的产量和产值均出现大幅下滑。2010-2012年间，智能终端和触控产品的发展带动了HDI板的发展，以iPhone、三星手机、iPad平板电脑和超级本等为代表的通信、电脑和消费电子产品进一步走向小型化、高精密化和多功能化使得高阶HDI设计及应用成为这些产品的主流。此外，我国PCB产品结构中的另一亮点为挠性电路板的发展。随着智能手机、数码相机、高清电视（HD-TV）和其他数据处理产品中FPC的应用越来越广泛，挠性电路板产品在近年持续保持高速增长。2012年我国印制电路板产品产值、产量构成情况