国内电子元器件薄型载带市场格局及份额
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根据工业和信息化部《2014年1-11月电子信息制造业运行情况》,2014年1-11月我国电子元件产量为34,767.7亿只,半导体分立器件产量为4,883.2亿只。
根据中为咨询数据查询,2014年1-12月我国电子元件产量为38,208.00亿只,半导体分立器件产量为5,359.42亿只(半导体分立器件是电子器件中一类重要的电子类产品,选用其作为测算发行人市场占有率的数据基础,具有一定的参考价值)。
电子元器件薄型载带大致可以分为纸质载带和塑料载带,其中纸质载带大多应用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装,当电子元器件的厚度超过1mm时,受到弯曲条件的限制往往倾向于使用塑料载带进行封装。电子元件和半导体分立器件相比,通常情况下前者的体积较小、厚度较薄,因而大多选用纸质载带对电子元件进行封装,而选用塑料载带对半导体分立器件进行封装。
电子元器件在表面贴装中对应载带上的一个孔穴,两者之间具有一定的数量关系。目前纸质载带上两个孔穴之间的间距大多为2mm、4mm,若取中间值3mm,以2014年我国电子元件38,208.00亿只的产量为基础,则对应的纸质载带使用量约为114.62亿米;塑料载带上两个孔穴之间的间距大多为4mm、6mm、8mm,若取间距5mm,仅以2014年我国半导体分立器件5,359.42亿只的产量为基础,则半导体分立器件对应的塑料载带使用量约为26.80亿米。洁美电子销售方式分为内销和外销(包括直接出口和进料深加工结转),其中内销与深加工结转方式下产品主要用于国内电子元器件的封装。2014年度,洁美电子纸质载带销量约为76.95亿米,扣除直接出口23.45亿米,对应国内市场占有率约46.68%;洁美电子塑料载带销量约为0.92亿米,扣除直接出口0.25亿米,约占国内电子器件中的半导体分立器件塑料载带需求量的2.5%,占国内电子器件塑料载带需求量的比重则更低。
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