电磁屏蔽器件行业的发展阶段
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电磁屏蔽器件是在电磁屏蔽材料的基础上进行二次开发,所需的材料必须具有良好的导电性,因此可以直接选择金属材料,如铍铜、不锈钢等;也可以对基材进行电镀,如导电布等;或者在不导电的基材中添加一定比例的导电填料从而使得材料导电,基材可采用硅胶、塑料等材料,导电填料可以是金属片、金属粉末、金属纤维或金属化纤维等材料。
20世纪40年代,随着电磁兼容性概念的提出和相关电磁兼容科学研究的开展,铁磁材料和金属良导体材料对电磁干扰的作用得到了深入的研究和实验,铁磁材料如纯铁、硅钢、坡莫合金(铁镍合金)等被广泛应用于电磁屏蔽领域尤其是军工行业。
20世纪60年代以后,数字计算机、信息技术、测试设备、电信、半导体技术的发展带动了电磁屏蔽器件行业的发展,表面敷层屏蔽材料开始被广泛应用,这类材料是在塑料等绝缘体的表面附着一层导电层,从而达到屏蔽的目的。材料以反射损耗为主,具有导电性能好、屏蔽频率范围宽的优点。
进入20世纪80年代以来,通讯、自动化、电子技术的飞速发展对电磁屏蔽材料提出了更高的要求,填充复合型屏蔽材料开始在美、英、日等国得到应用,这类全新的材料是采用导电填料与塑料等成型材料填充复合而成的。导电填料常用金属纤维、金属化纤维、碳纤维、超细碳黑、金属片、金属合金粉等。填充复合型屏蔽材料不但具有电磁屏蔽效果好、便于批量生产的优势,而且选取不同的导电填料和基材可以合成得到不同的机械性能和屏蔽性能的材料,满足不同产品的设计要求。
随着电子产品的不断推陈出新,电子产品的性能要求更高、速度要求更快、结构要求更紧凑,因而对电磁屏蔽材料的要求也越来越高。电磁屏蔽材料将向屏蔽效能更高、屏蔽频率更宽、综合性能更优良的方向发展,各种新材料在电磁屏蔽的创新应用将会得到更多发展。
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