国内外模拟芯片行业竞争情况

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1、集成电路设计子行业地位

集成电路设计行业是集成电路产业链的一个细分行业，该行业的竞争格局具有集成电路行业竞争状况的共性因素，具备完整芯片设计、制造、封装和测试的IDM厂商与专业从事芯片设计业务的Fabless厂商构成了市场的竞争主体。集成电路设计行业主要有如下几个特征：

（1）IDM厂商具有较强的全球市场控制力。IDM（IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造）模式集合芯片设计、制造、封装测试和销售各个环节为一体或其中两三个环节为一体，能够充分整合产业链各环节资源，企业通常规模较大，综合实力很强，在行业处于景气上升阶段能够充分发挥其规模经济优势。典型的IDM企业包括英特尔（Intel）、三星（Samsung）、意法半导体（STMicroelectronics，STM）等。IDM企业的市场控制力体现在两方面：一方面，IDM企业规模庞大，整体投入巨大，全面涉入芯片设计、制造、封装和测试的产业链，个别企业还涉及芯片应用领域，抗风险能力强；另一方面，IDM企业设计能力及制造技术均处于领先地位，引领行业基础技术走向，在整个半导体产业链上拥有自己的产品，具有产品市场主导权。

（2）Fabless厂商在芯片设计业市场具备竞争优势，国内芯片设计企业主要采用Fabless模式运营。Fabless厂商专门从事芯片设计业务，具有三方面竞争优势：一是投资规模小，Fabless厂商只需要组织研发团队和建设测试实验室，23C领域是指电脑Computer、通讯Communication和消费类电子ConsumerElectronic三个领域无须购置昂贵的生产厂房和设备；二是团队素质要求高，芯片设计作为集成电路产业的前段环节，其技术含量高，企业创新能力强，需要配置高素质的人员团队；三是市场敏感性高，Fabless厂商更专注市场产品需求变化，能快速响应市场需求，推出适合市场发展的新产品。对比IDM厂商，Fabless厂商在新兴市场和细分市场具备竞争优势。

2、模拟集成电路设计行业竞争状况

在中国模拟芯片领域，国外品牌和产品仍旧占据市场领先地位。过去国内模拟集成电路企业由于起点低、工艺落后等因素，在技术和生产规模上都与世界领先水平存在着较大的差距。近年来，掌握世界先进技术的本土模拟集成电路企业的崛起使中国高性能模拟集成电路水平与世界领先水平的差距逐步缩小，不少国内高端模拟芯片空白得以填补，在某些产品领域甚至达到和超越了世界先进水平，展现了良好发展势头。国内模拟集成电路企业经过数年发展，技术经验不断积累，产品种类不断丰富，品牌知名度和市场认知度不断提高，管理和服务更加趋于完善，本地支持的优势开始展现，市场前景看好。未来几年里，中国模拟芯片市场将呈现本土企业竞争力不断加强、市场份额持续扩大的局面。

3、模拟集成电路设计行业市场化水平

目前，国内外模拟集成电路设计企业众多，行业已经高度市场化。我国模拟集成电路设计行业已基本实现市场化竞争，形成了企业自主经营，政府职能部门宏观调控，行业协会自律规范的态势。

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