我国集成电路产业已经形成了较为完善的产业链格局
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经过几十年的发展，尤其自20世纪90年代开始，我国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向芯片设计、晶圆制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局，且销售规模保持着快速增长态势，其中芯片设计业销售规模由2010年的383亿元增长至2014年的1,047.40亿元，晶圆制造业销售规模由2010年的409亿元增长至2014年的712.10亿元，封装测试业销售规模由2010年的632亿元增长至2014年的1,255.90亿元，复合增长率分别达28.60%、14.87%和18.73%。2010~2014年我国集成电路细分行业销售规模增长情况（亿元）
在集成电路发展早期，我国以封装测试环节作为切入口并大举发展，因此封装测试产业在我国占比最大，并已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，2014年封装测试业占我国集成电路产业链销售规模的42%，同时，封装测试产业的快速发展也带动了其他细分行业的发展，通过技术积累并随着我国对芯片设计行业扶持力度的不断加大，芯片设计所占比重呈逐年上升趋势，2014年其销售规模占比已近35%，同比增长29.5%，远超全球芯片设计产业发展增速的6.8%。2010~2014年我国集成电路产业销售结构
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