中国集成电路行业技术水平及技术特点
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1、行业技术水平
当前我国集成电路产业技术与国际相比仍然相差2代以上,时间跨度达到5年之久,产业技术和产业结构升级迫在眉睫。随着对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成,紫光将成为全球第三大手机芯片供应商,我国IC设计业实力将得到进一步提升。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产,2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域,在国内本土企业继续扩大产能,以及国内资本对国外资本的并购步伐提速的带动下,技术与国际同歩发展,产业呈稳定增长趋势10。2014年,全球集成电路产业重要技术水平创新进展如下:
一是14nmFinFET工艺芯片正式进入市场。14nm工艺节点被业界普遍视为集成电路制造的工艺拐点。在实现14nm工艺的技术进程中,目前主要包括两条技术路线。一种是由英特尔公司在22nm制程中就开始采用的FinFET结构三栅晶体管技术,另一种是由IBM和意法半导体等公司在22nm制程节点中采用的FD-SOI全耗尽技术;
二是3D-NAND存储技术走向商用。2014年10月,三星公司宣布开始量产用于固态硬盘(SSD)的3bitMLC3DV-NAND闪存。3DV-NAND技术的优势在于不仅可以提升芯片的存储密度和写入速度,还可以降低芯片的功耗。
三是可穿戴市场推动无线充电技术走向成熟。移动智能终端用户对于电池续航能力的要求不断提升,促使芯片设计企业开始布局新的电源供应技术,其中无线充电技术已经成为业界抢攻的重点。
2、行业技术特点
集成电路产业是典型的技术密集型、资本密集型高科技产业。对于集成电路集成电路设计行业而言,还具有专业化程度高、技术更新换代快、系统集成度高等特点,目前我国集成电路行业具有如下特点:
产业规模领先全球,设计业表现尤为突出。回顾2014年,中国集成电路产业加速增长,其增速超过20%,高于国际半导体产业9.9%增速。继续保持增速全球领先的势头。在国内集成电路产业发展中,IC设计业始终起到领头羊的作用。2014年国内IC设计业继续保持近30%的增速,不仅明显高于国内集成电路产业的整体增速,也高于全球IC设计业的增速。规模上,2014年国内IC设计业首次突破1,000亿元大关,其在国内集成电路产业中的重要性正日益提升。国内技术水平持续提升,与国际差距逐步缩小,国内企业实力倍增,有望洗牌全球格局。海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商,2015年有望跻身全球FablessTop10。此外,紫光集团收购展讯和锐迪科,并获得英特尔入股之后,成为国内IC企业巨头;2014年底,长电科技收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡星科金朋,有望进入全球封测业前列。综合来看,在国内整机市场增长的带动下,2015年中国集成电路企业实力将持续提升,开始步入全球第一梯队。
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