中国集成电路行业市场竞争程度情况

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-04-27 11:12:43】【打印】【关闭】

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2000年以来，我国集成电路产业不断取得新的突破和进展，但与世界先进集成电路企业的差距仍十分明显。从集成电路产业的细分行业来看，我国芯片制造业在先进工艺方面的距离明显落后；集成电路设计行业也才刚刚起步，且产品单一；本土封装企业封测技术与国际大厂还存在一定差距。除此之外，产业链各个环节相互割裂，不能形成上下游协调配合的产业结构，与国内整机产业也没能形成有效互动。2014年集成电路产业内销产值比例仅为34.7%，高端芯片仍然严重依赖进口。国外知名行业龙头企业，如英特尔、高通、台积电、德仪及海力士，近年来为确保技术领先优势，研发投入不断攀升。集成电路产业发展的经验表明，投资和研发不足必然使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业的差距进一步拉大。

中国集成电路设计行业呈现高度市场化的特征。一方面，从事集成电路设计的国内企业数量众多，业内竞争激烈；另一方面，国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈，其中不乏具有较强资金及技术实力的国外知名设计业龙头公司，进一步加剧了中国市场的竞争，我国芯片制造、设计业面临国际压力愈发增强。

近年来全球集成电路产业开始了势力格局的重新划分，各大跨国企业活跃其中，以强化产业链整合及控制能力为主要目的，相互间展开激烈的竞合博弈。这充分表明企业核心竞争力不再只是来自于单项优势技术或产品，而更多地来自于对高度集成的产业链上高度集中、高效流动的资源掌控力和运营力，产业竞争模式已正式向“全产业链竞争”转变。集成电路的“全产业链竞争”态势将会随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈，这将在一定程度形成产业发展的“马太效应”，强强联合的跨国企业与中小企业的差距会日益拉大。我国芯片厂商、终端厂商、软件厂商间缺乏互动、产业链上下游协同不够紧密一直属于固有问题，但此时显得尤为突出，集成电路企业无疑将遭遇更为巨大的国际竞争压力，加快完善集成电路产业生态环境，推动形成“芯片-整机”大产业链刻不容缓。

针对产业重大创新需求，集中优势资源，建立产学研用相结合的国家级集成电路研发中心，重点开发SOC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术。支持集成电路公共服务平台建设，为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务，促进中小企业的发展，加强芯片与整机沟通交流。依托集成电路产业基地和专业园区，建设有特色的区域性公共服务体系，引导和加强集成电路产业聚集区配套服务体系建设。

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