影响集成电路行业发展的有利和不利因素
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1.有利因素
(1)集成电路行业的发展受到国家大力支持
作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,集成电路行业历来受到国家的鼓励和支持。为了扶持集成电路产业发展,近年来国家出台了一些税收优惠政策。一方面,国家陆续出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规,规范了行业的竞争秩序,加强了集成电路相关知识产权保护力度,为该行业的健康发展提供了法制保障。另一方面,自2000年6月《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》发布并实施以来,国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施,例如《财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》、《集成电路产业“十一五”专项规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》及《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》等,为业内企业创造了有利的投融资、税收、出口环境。
近年来中国电子信息产业的全球地位快速提升,产业链日渐成熟,为我国集成电路产业的发展提供了良好的机遇。近年来集成电路产业备受中央政府关注。4G智能手机、物联网产业发展、银行卡“换芯潮”以及智慧城市、智慧交通……这些影响百姓生活的诸多方面,都与我国集成电路的发展息息相关。其实,2014年全国两会,集成电路产业首次被写进政府工作报告。2014年6月,我国为集成电路产业的发展制定了顶层设计方案——《国家集成电路产业发展推进纲要》。同年9月,国家集成电路产业投资基金也应运而生。同时,全国各地也纷纷推出地方版集成电路扶持政策。《国家集成电路产业推动纲要》的颁布实施,明确了我国集成电路产业发展的主要任务并通过成立国家集成电路产业发展领导小组和建立国家集成电路产业投资基金,使我国集成电路产业告别以往专项独立作业的模式,并强化产业顶层设计,完善政策体系,统筹协调整个产业发展,为我国集成电路产业的发展指明的道路。
在全球半导体市场持续增长与中国内需市场继续保持旺盛的双重拉动下,以及国家信息安全战略的实施以及产业扶持政策不断完善的带动下,国内集成电路产业将继续保持较快的增持速度。为我国集成电路产业迎接“十三五”发展构建坚实的基础。
政策环境日趋向好,基金引领投资热潮。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》细则的逐步落地,以及国家集成电路产业投资基金项目启动,国内龙头企业陆续启动收购、重组,带动了整个集成电路产业的大整合。同时也带动了集成电路市场的投资热潮,目前,国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元,实现超募187.2亿元。预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期,同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域,从而带动行业资本活跃流动。
乘着政策东风,我国重点集成电路企业2014年主要生产线平均产能利用率超过90%,订单饱满,全年销售状况稳定。据国家统计局最新统计数据,全年共生产集成电路1015.5亿块,同比增长12.4%,增幅高于上年7.1个百分点;集成电路行业实现销售产值2915亿元,同比增长8.7%,增幅高于上年0.1个百分点。2014年,我国集成电路产业实现销售收入2672亿元,同比增长11.2%,比上年提高3.6个百分点;利润总额212亿元,同比增长52%,比上年提高23.7个百分点;销售利润率7.9%,比上年提高1.8个百分点。
(2)下游终端市场对芯片的需求巨大
集成电路设计行业的发展主要取决于下游终端市场的发展。近年来,智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表、以及智能照明、智能家居等物联网市场的快速发展,尤其是智能手机和平板电脑市场的爆发式增长,以及家用物联网的快速成长,催生出大量芯片需求,推动了芯片行业的巨大发展。2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元,同比增长20.2%,增速较2013年提高4个百分点。产业规模继续保持快速增长,各季度增速呈现前缓后高的态势。从产业链结构看,2014年集成电路产业链各环节均呈现增长态势,其中设计业增速最快,销售额为1047.4亿元,同比增长29.5%。未来几年,下游智能手机、平板电脑两大终端市场仍将继续保持增长势头,超级本、车载电子、家用物联网等终端市场亦将迎来快速发展时期,对芯片的需求量将持续增长,从而为集成电路设计企业提供了难得的发展机遇。
我国物联网产业发展迅猛,在智慧城市、智慧交通、工业监控等方面的需求不断提升。据中国物联网研究发展中心报告,2015年中国物联网市场规模将达7500亿元,物联网技术的发展带来对各种感测器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升,其中8寸晶圆产能将是关键。根据央行规定,从2015年起我国将逐步停发磁条银行卡,以金融IC卡替代,目前各地已陆续开展“磁条卡换芯”工作。业内预计,未来几年我国每年新投放的金融IC卡数量可达数十亿张。这些将给我国集成电路产业带来发展良机。
据中为咨询最新研究,到2018年智能家居市场总规模将达到710亿美元;2018年中国智能家居市场规模将达到1396亿元,市场规模约占全球总规模的32%。而《2010-2015中国智能家居产业发展趋势与投资机会研究报告》则预测,我国智能家居市场规模2015年将达到1240亿元。前景一片看好,随着感知、识别、无线通信、云服务、大数据等新一代信息技术的不断发展和进步,未来几年,可穿戴智能设备和智能家居等具备典型“物联网”属性的设备和应用市场将会加速成熟。而在逐步实现“万物互联”的技术过程中,医疗、健康、家居、环境保护等众多传统领域都将迎来全面进化的商机,而这其中,可穿戴智能设备和智能家居所描绘的智慧生活将会是最先被开掘的“金矿”。
LED家居照明市场将于2014至2016年正式进入成长期,每年维持30%的速度飞快成长中。2014年,LED照明市场向好,全年中国LED照明营收2226亿元,同比增长41.3%。受益于照明市场需求带动,2014年中国LED照明驱动电源市场发展良好,全年市场规模达178.5亿元,同比增长35.7%。从全球LED照明驱动电源市场规模来看,2014年全球LED照明驱动电源市场规模达277亿元,同比增长33.8%。结合中国LED驱动电源市场规模来看,中国LED照明驱动电源市场在全球的占比达65%,中国是全球主要的LED照明驱动电源市场。
智能照明市场仍处推广期,不过在各大系统厂商积极投入、以及节能趋势带动下,智能家庭市场潜力更胜智能型手机,2019年市场规模可达87.1亿美元。根据LEDinside最新“2015全球LED照明市场趋势”报告显示,2015年全球照明市场规模将达到821亿美金,其中LED照明市场规模将达到257亿美金,市场渗透率为31%。按照区域观察2015全球LED照明市场规模,欧洲地区占有23%的市场规模,虽然政府未提供大规模补贴政策,但其高昂的电价及光文化的差异,使得LED在商用照明与户外建筑照明市场需求提升。身为主要照明产品制造国家,中国占有21%的市场份额,加上成本优势与完整供应链,市场竞争最为激烈。美国市场占比19%,LED商业照明需求正强劲展开,其中又以灯管换装市场成长最为快速。日本占有9%的市场份额,商用照明与工业照明成长潜力巨大。新兴市场大门将于2015年大幅敞开,包括亚洲其他地区、中东与印度、及拉丁美洲共占有28%,成长动能主要受惠于人口数量、政策推动与项目推广。2013-2019年全球智能照明市场规模

2.不利因素
(1)集成电路设计行业基础仍较为薄弱
近年来,我国集成电路设计行业虽然实现了快速发展,技术水平和产业规模都有所提升,但与美国、欧洲、韩国等发达国家市场相比,基础还较为薄弱。一方面,国内集成电路行业尚不如国外市场成熟,产业环境有待进一步完善,在基础性术方面也容易受制于国外企业;另一方面,国内集成电路企业总体资金实力较弱,在新技术和新产品的研发上投入不足。
同时由于我国集成电路产业供求错位,低端产品过剩,而高端产品供不应求,形成了生产供给与市场需求的错位与脱节。而且由于少数国家垄断集成电路产业的核心技术,新兴国家进入艰难,因此,国内企业在生产时,高端产品只能依靠进口。整个产业体系各环节的技术能力,和国际水平相比还有较大差距。在关键设备(如刻蚀机)方面,我国基本没有自主开发能力,工艺设计水平低,目前正通过参与国际合作组织力求获得新一代设备和工艺。支撑业发展滞后,多数设备、仪器、原材料和辅助材料靠进口。在高端IC产品(如CPU和DRAM系列)方面,我国目前尚无竞争能力。近几年,我国集成电路产业发展最快的是制造业,但集成电路辅助行业的实力(包括半导体材料、芯片封装、芯片配件、先进封装、专用设备制造等)还相当弱小。集成电路生产线设备、仪器和材料主要依靠进口的局面尚未改变,制约了企业的技术升级换代步伐。因此,我国集成电路产业链整体仍有待完善。
(2)集成电路产业人才较为缺乏
集成电路设计涉及硬件、软件、电路、工艺等多个方面,需要多个相关学科的专业人才,虽然国内集成电路设计行业已历经一段快速发展时期,但就目前及未来的发展需要而言,人才尤其是高端人才还是相对匮乏。在IC产业这种智力密集的高技术产业中,技术创新活动的主体是从事科研的人员,是几乎全部脑力和部分体力劳动的提供者,是IC产业的核心人员;设计、工艺技术开发、高级管理和市场开拓人员是IC产业发展的关键,是IC产业的推动力;同时,IC的发展还需要一大批从事生产的高级职业技术人员。随着越来越多的国内集成电路设计企业意识到产业人才的重要性,并开始在这一方面重点布局,这一现象有望逐步缓解。
综观我国集成电路产业链的特征是:前端薄弱,高端短缺,人才匮乏。集成电路设计是第一个环节,位于产业链的上游,属以人为主的智力密集型产业;而芯片制造加工居产业链的中游,属于资金、技术密集型产业,其特点是高风险、高投入、高利润;而封装测试介于二者之间。从全球集成电路产业发展的方向和趋势来看,集成电路设计公司大量增加,设计业的比重在逐步加大,成为重要增长点,而芯片制造不断向落后国家转移。
随着竞争加剧,相对于急剧增长的市场规模和较高的技术含量要求,中国集成电路行业总体比较落后,面临着生产企业规模小、产品档次低、开发能力弱、专业人才短缺、环境配套能力低等瓶颈,使得集成电路产业的发展最终会处于竞争的不利地位。只有早日形成集成电路完整产业链和完善的配套环境,才能在世界IC市场中占有一席之地。
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