PCB光刻胶专用化学品的技术发展水平、特点及趋势

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-11-13 22:12:30】【打印】【关闭】

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终端电子产品的轻薄短小化、半导体等元件的集成度快速发展、组装技术的进步推动着PCB向导线精细化、高密度化方向发展。HDI电路板、封装基板和挠性电路板等高端产品的工艺技术进步对干膜光刻胶和光成像阻焊油墨的感光度、分辨率、附着力等性能的要求不断提高，同时PCB生产的环保压力不断增加。光刻胶专用化学品呈现出向高性能化、环境友好型发展的趋势。

A．光引发剂对于干膜光刻胶、光成像阻焊油墨的感光度、深度固化、密着度等性能起着决定性作用。使用对曝光光能吸收效率更高、感光速度更快的高性能光引发剂或使用复配型的光引发剂便于吸收更大波长范围的光能提高感度是光引发剂的发展趋势。

B．光刻胶树脂对干膜光刻胶的成膜性能有非常大的影响。干膜光刻胶的厚

度是影响干膜光刻胶分辨率的重要因素，高分辨率干膜光刻胶的厚度通常较薄，在30微米以下。对于较薄的干膜光刻胶要保持曝光后同样的成膜性、显影性、附着力、耐蚀刻性、凹凸追从性等，必须对树脂的成份、分子量、分子量分布等根据客户要求进行设计、开发，提高树脂的成膜性能。

C．光增感剂用量增加。随着HDI板、多层板的技术进步，对PCB电路线宽及对位精度的要求愈来愈高，传统的光罩（Mask）曝光制程无法克服多层板之间失真及缩放处理，已面临生产技术瓶颈，激光直接成像（LDI）技术就应运而生，成为微影制程技术的主流。激光光源和传统高压汞灯光源不同，是单一波长的i线型（355nm）或h线（405nm），曝光光源变化对干膜光刻胶的发展提出了新的要求。各公司推出LDI对应的干膜光刻胶需要添加在355nm或405nm吸收激光的光增感剂，通过光增感剂将光能传给光引发剂。LDI干膜光刻胶现在每年以30-40%的增长率在成长1，光增感剂的需求量不断增加。此外，激光成像技术还被应用到光成像阻焊油墨，相应的用于激光成像阻焊油墨的光增感剂市场需求也在逐渐增加。

D．PCB生产的环保要求越来越高。光刻成像工艺中，由于普通干膜光刻胶配方中专用光引发剂的溶解性较差，残渣多，需要经常清洗显影槽，不光影响了PCB厂家的生产效率，也给PCB厂家带来了残渣处理的环保问题。适用于干膜光刻胶配方的、具有良好溶解性的环保友好型光引发剂是未来的发展趋势。

E．随着PCB光刻胶生产厂商向中国的产业转移，PCB光刻胶专用化学品供应商的市场份额及行业地位也在逐渐变化。2002年以前，中国所需的干膜光刻胶和光成像阻焊油墨全部需要进口，中国国内也没有PCB光刻胶专用化学品的生产厂家。2002年以后日本、台湾的干膜光刻胶、光成像阻焊油墨公司开始在中国建立生产工厂，台湾的光引发剂供应商也到中国设厂，日本的光刻胶树脂公司也到中国建厂配套供应。公司抓住产业转移的机会，从2000年开始积极研发干膜光刻胶光引发剂，于2002年研制出高性能高质量的产品并通过了国外厂商的严格认证，填补了国内空白。随着PCB光刻胶向中国产业转移的加速，本公司以及在中国建立了生产基地的台湾光引发剂公司，日本的光刻胶树脂公司的市场份额逐渐提升，目前已经成为PCB光刻胶专用化学品的主要供应商。

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