光刻胶技术进步将新增新型光刻胶专用化学品市场容量
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印制电路板向高精度、高密度、多层化的方向发展，高密度HDI线路板的产量快速增加，新工艺的激光成像（LDI）方法的普及，半导体封装基板市场的持续扩大等，对用于生产PCB的光刻胶材料的高分辨率和高可靠性的要求也越来越高，作为原料的专用化学品的性能及配方也需要做调整。公司已经开发出几种针对以上LDI成像、封装基板干膜光刻胶用的特定波长的光增感剂及高感度光引发剂并被客户采用，今后将快速成长。
印制电路板的生产会带来环境的污染，如何减少生产过程中的污染物实现清洁生产也是客户的重要课题。具体到光刻工艺中需要改善的是减少光刻工艺的残渣。公司改进的新型光引发剂在不牺牲性能的情况下能改善溶解度，减少污染物，在客户的试用中得到了好评，今后有望逐渐推向市场。
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