封装测试行业在产业链中的作用更加突出
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A、封装测试在保护芯片及增强性能方面的作用突出
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。
此外，随着封装技术的不断发展，封装能够显著提高封装密度、增强产品性能、提高速度、降低功耗和噪声、实现电子设备的小型化和多功能化，还能使设计自由度提高，开发时间大幅缩短。
B、封装测试在集成电路产业成本的占比最大
随着芯片产品的不断微缩化、多功能化，引脚数越来越多，单位芯片设计及制造成本呈现较快下降的趋势。而由于芯片复杂度提高、封装技术由低阶向高阶持续演进以及封装原材料价格上涨等因素，使芯片的封装成本不断提高，至2007年封装成本已经占到了集成电路器件成本的一半以上，成为占比最大的环节，生产成本优势成为封装测试企业竞争力的核心体现之一。2002与2007（右）年封装在半导体器件成本中比重变化
此外，相比IC设计和晶圆制造环节，半导体封装制程具有通用性和可复制性。IC设计环节会承担某特定芯片量产后市场销量不达预期而造成的高成本风险，而在封装测试环节，尤其对于先进封装制程，其工艺步骤具有可通用性和可移植性，故不存在上述风险。
C、封装测试环节与设计环节的联系越来越紧密
随着技术的进步和质量标准的提高，先进封装技术的应用不仅要求IC设计企业和封装企业共同对集成电路的各项性能、制造过程做最优的协同设计，而且封测技术也直接关系到与芯片连接的PCB的设计与制造。IC设计要有封装测试的支持并对封装测试提出更高的要求，封装测试技术的不断提升又为IC设计提供了保障。
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