超净高纯试剂在集成电路行业具有清洗工艺
相关报告
- 2015-2020年中国粮油加工行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-05-06)
- 2014-2018年中国膨化硝铵炸药行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2014-09-21)
- 2015-2020年中国LED工业照明产品行业市场发展研究及投资前景分析报告(2015-03-13)
- 2014版膨松剂行业企业建设项目可行性研究报告(2014-09-30)
- 全国主要地区锥虫焦虫病防治药产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-01)
- 2016-2022年中国凿岩机行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-01)
- 2016-2022年中国色标色卡区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-17)
- 2014-2018年中国管道系统行业市场深度分析及投资决策研究报告(2014-04-25)
- 2014-2018年中国CDN软件行业市场深度分析及投资决策研究报告(2014-06-09)
- 2014-2018年中国速冻食品行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2014-06-26)
清洗工艺是微电子加工中最基础的工艺。随着集成度不断提高，线宽不断减小，对硅衬底片的表面质量要求也越来越高。在集成电路生产中，由于工作环境、操作人员、工具设备、化学试剂本身等因素的影响，集成电路可能接触到尘埃及其他颗粒、有机残留物、金属离子等污染物。这些污染物数量超过一定限度时，就会使集成电路产品发生表面擦伤、图像断线、短路、针孔、剥离等现象，影响集成电路的成品率和质量。集成电路生产中生产过程中的每一步都可能会产生污染，而向下游携带任何颗粒都可能污染晶圆，导致报废率升高和操作成本增加。
因此，在集成电路工艺的诸多加工步骤中，清洗工艺成为起始性工艺和关键性工艺，除去了各种对电子线路的实现有阻碍作用的灰尘及微粒污垢，为下一步加工步骤创造条件。
清洗方法又可分为湿法清洗和干法清洗，前者是采用液体化学溶剂和去离子水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染；后者是利用等离子体、气相化学等技术去除晶片表面污染物。目前集成电路生产中通常采用干、湿法相结合的清洗方式。江阴润玛电子材料产品用于湿法清洗工艺。
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-279-176371-1.html
上一篇：超净高纯试剂的功能及应用
相关资讯
- 国内城镇化进程将催生对电梯的大量需求(2015-06-19)
- 网络游戏美术制作的创意性和美术表现的高效性(2014-05-31)
- 文具产品消费观念不断升级，品牌文具厂商将迎来更大发展空间(2014-12-22)
- 既有建筑节能改造的加快进行，持续拉动行业需求(2015-04-30)
- 国内汽车物流行业主要产业政策及影响(2014-08-22)
- 我国烘焙食品行业进入的主要壁垒(2014-06-22)
- 影响高分子材料发展的不利因素(2015-12-24)
- 烘焙食品更加崇尚健康理念(2014-06-22)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
