全球300mm硅片需求持续扩张

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半导体芯片制造技术遵循摩尔定律，不同尺寸硅片市场的消长和发展轮换，硅片整体沿大尺寸趋势发展。单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。300mm硅片从1990年代末迅速切入市场，经过几年发展，迅速成为市场的主流，并且未来也将占据主流地位。根据SEMI发布的市场消息，2015年全球硅片材料市场消耗约100亿平方英寸。其中300mm占约70%。与此同时，200mm硅片出货目前还占据大约20%市场份额。由于MEMS、功率模拟等产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展，200mm硅片未来还将继续保持一定的市场份额。目前业界的主流预测是，450mm硅片有可能在2017年左右开始导入小批量生产，第一批客户可能只有Intel一家。之后几年450mm的硅片也将遵循规律，迎来一段时间的强劲增长。预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。全球不同尺寸硅片市场需求情况

300mmFabs将会在2021年左右达到高峰，之后市场将迎来450mmFabs的补充，300mmFabs将逐渐减少。总体供给预计将不会减少。全球300mm和450mmFabs预测

根据中为咨询统计的2016-2020年全球晶圆产能报告显示，全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。此外，目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开幕，有可能使该年度成为自2014年有9座晶圆厂开始营运以来，第二个有最多数量晶圆厂投入营运的年份。到2020年底，预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运，让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸(450mm)晶圆迈入量产，12寸晶圆厂的高峰数量可达到125座左右。12英寸（300mm）的硅片主要是用来做逻辑芯片和记忆芯片的，而其余的比如汽车半导体、指纹识别芯片、摄像机CIS芯片都是采用8英寸的硅片。而根据研调机构ICInsights最新报告预测，DRAM与NAND闪存等，未来五年年均複合增长率（CAGR）可达7.3%，产值将从去年的773亿美元扩增至1,099亿美元，增长达到42.2%。因此，全球对于300mm大硅片的需求将持续扩张。全球营运的12寸晶圆厂数量及预期

根据中为咨询统计，大陆12寸晶圆厂达到10座，若全部投产未来大陆12寸芯片总产能预计超过55万片/月。而目前国内的12寸（300mm）硅片产量几乎为零，这是产业链上最为紧缺的一环。全球12寸硅片日本生产的最多，日本信越和SUMCO，这两家的产能和实际供应量总和占全球2/3以上。300mm半导体级的大硅片，不仅是产业链缺失的重要一环，也是国家安全战略发展的需要。因此，大陆本土对于12寸硅片的下游需求正在迅速扩张。大陆主要12寸晶圆厂分布

2015年全球不同尺寸硅片材料市场消耗超过100亿平方英寸，预计到2020年全球不同尺寸硅片材料市场消耗将突破120亿平方英寸。其中，12寸（300mm）晶圆市场规模将不断扩大，到2020年将占到80%，而8寸（200mm）和6寸（150mm）及以下的硅片市场规模将越来越小。全球不同尺寸硅片市场现状及预测