智能手机市场快速发展，相关IC设计制造商和分销商将获得更大空间

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-08-07 23:48:33】【打印】【关闭】

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近年来，以智能手机为代表的电子产品保持快速增长，成为驱动移动通讯行业增长的关键因素。在全球移动终端市场，智能手机的普及拉动了手机产业的迅猛发展。根据美国研究机构IDC的统计数据，2011年全球智能手机出货量达4.91亿部，同比增长61.3%；2012年全球智能手机出货量达7.23亿部，同比增长47.25%；2013年度全球智能手机销量突破10亿部，达10.04亿部，较2012年增长38.87%，智能手机销量占手机总销量的50%以上；预计2014年全年智能手机出货量将达到12亿部，同比增长约20%。从智能终端普及率和增长速度来看，其发展空间仍然广阔。2011-2013年全球智能手机出货量变化趋势图

在国内移动终端市场，一方面，从智能手机发展来看，2009年中国3G网全面发牌，我国3G通信业务进入规模化发展阶段，至2011年，3G网络已覆盖全国大部分城市和县城以及部分乡镇，3G业务的发展为3G智能手机的规模化发展奠定了基础。根据IDC的季度统计汇总，2011-2013年中国智能手机出货量分别达9,060万部、21,419万部和35,127万部，同比增速分别为151.67%、136.41%和64.00%。2013年12月4日，工信部正式向三大运营商发放4G牌照，未来在4G手机更新换代的驱动下，国内智能手机出货量有望延续增长态势。2011-2013年中国智能手机出货量趋势图

另一方面，从总量上看，2014年3月，工信部发布的《2013年电子信息产业统计公报》显示，2013年我国手机产量为14.6亿部，同比增长19.18%，占全球手机出货量比重超过50%，继续位居世界第一。

而IC作为终端产品的重要一环，其发展也与移动通讯特别是智能手机的市场发展紧密相关。随着行业技术的不断进步，IC芯片在手机等移动通讯终端实现了越来越广泛的应用，主要包括手机主芯片、电容屏/触控IC及模组、存储器、射频PA、WiFi无线连接、MEMS传感器、摄像头模块、PMU、高清接口（HDMI）以及移动电视芯片（CMMB）等。除主处理器和基带芯片由Qualcomm、MTK等顶尖国际大厂控制外，存储、摄像头、CMMB、PMU等属于功能性手机的传统配置，而WiFi无线连接模组、触摸屏驱动IC、NFC、以及射频PA则是近几年智能手机成长最快的器件。

随着智能手机市场的快速发展，相关IC设计制造商和分销商也将获得更大的业务空间。以手机WiFi芯片市场为例，根据IDC的预测，2014年中国智能手机出货量将达到4.2亿部，按每部智能手机装载一套WiFi无线连接模组计算，国内WiFi无线连接模组的市场容量达到4.2亿片。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，IC市场调查报告，SOC行业研究报告，PLC行业分析报告，电子元件行业调查报告……）

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