中国成为全球电子产品重要的生产基地,IC制造产业向中国转移
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集成电路产业的下游市场主要为通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子等领域,其中通讯(智能手机、平板电脑、网络设备等)和计算机合计占据了集成电路产业64%的下游市场。
我国目前是全球重要的电子产品生产基地,也是全球最大的集成电路市场,在通讯、计算机、消费电子等下游市场都占据着重要地位,这为我国集成电路产业的发展创造了非常好的条件。
在智能手机领域,全球大部分的智能手机都出自中国。根据ICInsights的研究报告,以出货量计,2016年一季度全球智能手机前12强中中国品牌占据8强,合计出货量占全球的1/3。苹果、三星等品牌的手机大多也都是在国内组装,也有望成为国内集成电路产业的潜在市场。
2016Q1全球主要智能手机厂商出货量(单位:百万部)
2015年我国集成电路产品进口额为2299亿美元,我国作为全球集成电路产品主要的消费国,吸引了大量国际IC制造企业在国内建厂。
近两年来,台积电、格罗方德、联华电子等国际大厂都已通过与当地政府或企业合作的形式,在中国大陆境内建立晶圆厂。其中台积电在南京规划的晶圆厂采用16nm制程技术,预计2018年下半年建成,届时将成为大陆最先进的晶圆代工厂。
全球IC制造企业在国内建厂
国际巨头在大陆建厂有独资和合资两种形式:独资设立的工厂一般采用较为先进的工艺制程技术,例如台积电的16nm工厂,由于采用独资设立的方式,中国基本不会得到先进技术;合资设计的工厂则一般会采用较为落后的制程技术,例如格罗方德和联华电子的项目。
国际半导体协会(SEMI)近日的报告显示,2016-2017年,全球预计新建晶圆厂19座,其中高达10座将建于中国大陆,全球IC制造产业有向中国大陆转移的趋势,对国内的IC设计产业和IC封测产业都是一个利好趋势,国内IC制造行业也有望借此产业转移的机会,提升自身的技术水平和竞争优势。
全球2016-2017年新建晶圆厂
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