全球光刻胶市场发展规模及状况

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-01-17 16:10:42】【打印】【关闭】

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光刻胶的生产销售起步于上世纪50年代，是电子产品微细加工技术中的关键性电子化学品之一，在一定程度上影响着微电子技术的发展水平，并有着广泛的应用。

现代微电子（集成电路）工业按照摩尔定律在不断发展：集成电路（IC）的集成度每18个月翻一番；芯片特征尺寸每3年缩小2倍；芯片面积增加1.5倍，芯片中的晶体管数增加约4倍；每过3年便有一代新的集成电路产品问世。现在世界集成电路水平已由微米级(1.0μm)、亚微米级(1.0-0.35μm)、深亚微米级（0.35μm以下）进入到纳米级（90nm-65nm）阶段。

随着高集成度、超高速、超高频集成电路及元器件的开发，集成电路与元器件特征尺寸程序呈现出越来越精细的趋势，加工尺寸达到百纳米直至纳米级，对光刻胶分辨率等性能的要求不断提高，光刻胶产品也将为满足超微细电子线路图形的加工应用而推陈出新。

据国际半导体设备暨材料协会SEMI权威数据统计，国际光刻胶市场从2002年到2007年6年内一直保持快速增长趋势。2007年全球光刻胶市场总销售额达到11.28亿美元，同比增长14%。因受国际金融危机影响，2008年和2009年国际光刻胶市场规模出现下滑，但伴随全球经济的复苏，2010年市场销售总额为11.38亿美元，2013年超过15亿美元。

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