国内IC封装测试收入前10名企业
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2013年IC封装测试前十大企业中，我国内资企业仅占据3席：2013年国内IC封装测试收入前10名企业
但是经过多年的技术创新和市场积累，内资企业产品正由DIP、SOP、SOT、QFP、QFN/DFN等产品向BGA、CSP、MCM、MEMS、Flip-Chip、TSV等技术更先进型产品发展，并且产量与规模不断提升，尤其是内资领先企业如长电科技、华天科技等上市公司借助资本市场近年来取得快速发展，逐步缩小了与外资厂商的差距，也极大地带动了我国封装测试行业的发展。
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