封装领域:物联网刺激先进封装,陶瓷封装有望迎来发展
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中为认为,物联网将掀起TMT行业又一轮技术创新,成为TMT行业新一轮周期向上的驱动力。IDC数据表示,2014年全球物联网市场规模达到6558亿美元,预计到2020年市场规模将扩大两倍达到1.7万亿美元,复合年增长率为16.9%。2014年中国物联网市场规模达到5679亿元,预计2020年市场规模将达到接近2万亿元,复合年增长率达到27%。
中国及全球物联网市场规模(亿美元)

全球MEMS传感器市场快速增长


小型化、低成本传感器将是物联网时代主流。物联网的基础为万物互联互通,这意味着各个关键点都需要相关传感器的支持。传感器的大规模普及成为了物联网发展的重要前提。YoleDevelopment预测2013-2019年市场整体复合增长率为200%,2013年销售规模已经达到120亿美金,至2019年将达到240亿美金。其中MEMS传感器集众多优势于一身,有望成为物联网时代的主流。
MEMS传感器相对传统传感器的优势

封装技术升级助力小型化、低成本传感器普及。创新封装技术的应用成为了各大厂商面临的主要挑战,CSP和WLP等封装技术是MEMS进行批量生产和小型化的主要途径。根据YoleDevelopment的调查数据,封装、组装和测试占MEMS加速度计块销售价格的22%-25%,也就是说到2019年MEMS先进封装市场将达到大约60亿美金。
低端封装市场竞争加剧,利润率降低,先进封装市场的份额不断扩大,FC-CSP,WLP成为封装行业主要增长点。未来对芯片的要求仍然是要更小、更薄、速度更快,FC、WLP等先进封装技术已经成为业内关注的焦点。打开苹果手机会发现其中有3-4颗FC,WLP的数量有6颗以上。根据Yole预测,先进封装市场规模将从2014年115亿美元增长到2020年的317亿美元,复合年增长率为8%,主要驱动力来自于Fan-outWLP和2.5D/3D的大量应用,以及Fan-InWLP和Flip-Chip的稳步增长。预计2020年先进封装占整个封装市场的份额将从现在的38%提高到46%。
MEMS封装技术演进

先进封装市场的快速发展给陶瓷封装带来了机会。陶瓷封装属于气密性封装,其封装体的可靠性最高,导热性能好,耐温性能高,同时具有优秀的电性能,可实现多层布线。CSP面临的最大问题是稳定性与散热问题,封装基座加上陶瓷衬底可以有效解决芯片与基座热膨胀失配的问题,同时陶瓷材料的高导热率有效缩短了芯片与外界热流通道的距离,陶瓷封装的气密性优势确保了封装的稳定性。
外壳/基板不同封装材料的对比

近年来,塑料封装凭借其低廉的成本优势,占据了95%以上的封装材料市场。但是随着先进封装市场份额的扩大,陶瓷材料技术的发展,陶瓷封装的前景格外明朗。随着市场份额的扩大,估计2019年陶瓷基底市场将从2013年的4亿美元增至7亿美元。
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