大陆IC设计产业崛起 台湾十强未来或面临苦战
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面对大陆IC设计产业产值快速成长走势，即便台厂仍占有一些经验丰富、技术领先、人才素质等优势，但差距已越来越不明显，由于大陆业者卡位当地产品市场，且不断磁吸人才及资金，台湾IC设计产业除了设计服务公司受惠于大陆客户增加外，不少业者纷纷转型到利基型产品市场，避免陷入重围，业者预期大陆IC设计产业技压台湾一筹的时间点，将压缩到3~5年之内，部分业者甚至认为3年内就会翻盘。
台系IC设计大厂表示，台湾与大陆IC设计产业差距应该还在5年以上，虽然两岸IC设计产业产值变化，以及两岸业者芯片市占率走势，对于台厂都不是很有利，但台湾IC设计公司毕竟已经能够比较理性看待技术、产品及市场发展，虽然难再看到成长飞快景况，但一夕倾倒的风险并不大。
至于大陆IC设计业者因为拥有丰沛资金，2017年动辄看到最先进10、14及16纳米制程技术的新款芯片开发动作仓促上路，大陆新款芯片一颗接着一颗开发投产，并搭配人工智能应用题材，但是否具备市场价值及经济效应，仍有待终端市场需求来验证。
全球半导体产业竞局，随着更先进制程技术不断出现，必须更大手笔投资，架高市场进入门槛，加上产业整并动作已近尾声，寡头型芯片供应商纷纷横空现身，纯粹资本竞赛的压力，确实让台湾IC设计业者很难适应这场全球半导体产业最新上演的金钱游戏。
不过，台系设计服务公司的生意可能会不错一阵子，尤其是台积电体系的相关设计服务业者，但能否成功转进更大量的ASIC生意模式，仍有待考验。
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