国内高导热石墨膜行业技术特点及发展趋势
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1、行业技术特点
高导热石墨膜的核心技术在于合成原料的选择和制备工艺,产品的量产具有一定的技术门槛。目前国内很多企业均在研发相关技术,但多停留在样品试验制造阶段,不能量产供货。从应用角度说,高导热石墨膜应用广泛,可应用于智能手机、平板电脑、平板电视、照明等诸多领域。随着应用范围的加大,高导热石墨膜的需求更加多元化,促使企业加大研发力量,加强技术创新,开发出更多适用于不同终端产品的高导热石墨膜。
2、行业技术发展趋势
(1)厚度范围更广,导热效率更高
早期的应用中,受限于加工技术,高导热石墨膜厚度主要介于20~50µm之间,其X-Y轴的导热系数也多介于300~1,500W/(m•K)。随着技术的不断提升,高导热石墨膜产品更加丰富,导热性能更佳。目前高导热石墨膜最薄可到10µm,而其X-Y轴的导热效率也高达1,900W/(m•K);最厚的产品可到100µm,其导热系数可达800W/(m•K)。未来,随着应用范围的增多,市场对于对于高导热石墨膜的需求将更加多元化,高导热石墨膜产品也将向着厚度范围更广,导热效率更高的方向发展。
(2)应用范围更广
目前高导热石墨膜已经广泛应用于智能手机,成功地解决了智能手机端的散热问题。超薄笔记本电脑如苹果2015年新款MacBook也都开始使用高导热石墨膜作为散热解决方案。未来随着电子产品的小型化和轻薄化的发展,高导热石墨膜将更加普遍地应用于电子产品散热,成为电子产品解决散热问题的主要手段。
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