车载毫米波雷达核心工艺

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来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-10-19 15:17:52】【打印】【关闭】

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前端单片集成电路MMIC和雷达天线高频PCB板是毫米波雷达的硬件核心。

Bosch各代LRR雷达拆解图和RF模组演进

相比于第2代LRR需要用几个砷化镓芯片生成、放大并检测77GHz微波，Bosch第3代LRR极大简化了雷达天线PCB板，仅使用1或2个英飞凌硅锗芯片。

车载雷达射频前端MMIC芯片和结构图

分析报告前端单片毫米波集成电路（MMIC）包括多种功能电路，如低噪声放大器（LNA）、功率放大器、混频器、甚至收发系统等功能。具有电路损耗小、噪声低、频带宽、动态范围大、功率大、附加效率高、抗电磁辐射能力强等特点。

雷达天线高频PCB板和结构图

雷达天线高频PCB板：毫米波雷达天线的主流方案是微带阵列，即将高频PCB板集成在普通的PCB基板上实现天线的功能，需要在较小的集成空间中保持天线足够的信号强度。

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