工业化打印技术在电路板中的应用
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随着电路板向高密度、高集成的方向发展,其对电路的精度要求越来越高。传统电路板电路的制作工艺大部分需要经过菲林曝光、显影、蚀刻等环节,而将工业化打印技术应用于电路板,即通过激光打印头对基板进行直接曝光,再经显影、蚀刻等后加工工序,得到电路板;或是利用喷墨打印技术,即通过喷墨打印头将所需的墨液直接喷射到基板,再经光固化等后加工工序得到电路板,能够简化电路生产工艺,提高电路制作精度和幅面,从而缩短电路板的生产周期,提高电路板的生产效率和成品率,减少废液、废渣的排放。
柔性电路板作为具有高附加值的电路板,目前正逐步应用于智能手机、智能穿戴、笔记本等消费类电子产品,心脏治疗仪等医疗器械,离子体显示仪等航天军工产品及其他领域。由于柔性电路板容易变形,采用传统工艺生产柔性电路板的成本较高。而利用激光打印头将固定于转鼓上的柔性电路板进行曝光,可有效解决柔性电路板容易变形的难题。因此,将工业化打印技术应用于电路板的生产,还能突破柔性电路板的加工工艺瓶颈。
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