PCB产品结构的升级将推动设备的更新换代需求

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-05-22 17:29:11】【打印】【关闭】

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据线路板导电图形的层数和产品发展方向，业内一般将PCB分为单面板、双面板、多层板、HDI板（高密度互连积层板）、封装基板、挠性板等细分产品。HDI板具有细线路、微小孔、薄介电层等特点，可大幅提高板件布线密度，实现PCB的高密度化、小型化、功能化发展，有效满足现代电子产品高度集成化的设计要求，实现电子性能和效率的更高标准，因而被广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品。此外，具有可弯曲、卷曲、折叠和立体组装等特点的挠性板，也因能满足电子产品“轻、薄、短、小”的设计要求而被广泛应用。2010年至2012年，HDI板和挠性板是PCB主要细分产品中规模增长最快的品种，其年均复合增长率分别高达11.5%和14.8%。受益于消费电子产品市场规模的不断扩大，PCB产品结构将不断升级，Prismark（2013.2）预测，2012年至2017年间，全球HDI板和挠性板总产值的年均复合增长率分别为6.5%和7.7%，是推动PCB市场规模扩大的主要动力。2010-2017年全球主要PCB产品总产值的统计和预测

早期线路板上孔的数量不多、孔径较大、精度较低，对生产设备的技术水平和工作效率的要求也相对不高。近年来，随着PCB向着孔径微小、高密度、高精度方向的迅速发展，原有部分老旧PCB钻孔机和成型机已无法满足部分产品的生产制造要求和生产效率要求。以钻孔机为例，目前PCB行业保有量较大的主轴转速为12.5-16万转/分的部分钻孔机，因所能钻孔的最小直径过大，已无法满足部分消费电子产品配套PCB的生产制造要求。随着PCB行业产品结构的不断升级，未来老旧PCB钻孔机和成型机的更新换代需求将日趋旺盛。

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