电源行业技术发展状况

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-06-10 15:08:22】【打印】【关闭】

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电源技术是电力电子技术、控制理论、热设计、电子兼容性设计、磁性元器件设计等技术的综合集成。对于主要服务于通信、航空、航天、军用、铁路、电力等行业的模块电源、定制电源及大功率电源，其关键技术包括：

①高效率变换技术

采用低损耗功率变换电路技术以及相应的驱动、控制电路/软件实现高转换效率的技术，一般通过同步整流技术及软开关技术来实现，包括同步整流技术和软开关技术。同步整流技术：利用功率MOS管低内阻的特点，同步替代二极管整流，大幅降低导通损耗，适合于低电压大电流的应用场合。

软开关技术：通过谐振技术使功率开关的电压或电流在开通或关断前下降到零，从而减少开关损耗以提高开关工作频率和提高功率转换效率，有助于提高电源的功率密度或改善EMI特性。

②有源箝位技术

利用变压器的电感和寄生在功率开关管上的电容，采用特殊的控制技术，使高频功率开关管工作在准零电压导通的工作模式，降低开关功率损耗、抑制开关管电压，提高转换效率，提升可靠性。

③功率因数校正技术

将畸变的交流输入电流校正为正弦电流，并使之与电压同相位，从而使功率因数接近于1，减小谐波电流对电网的污染和对其他电子设备的干扰，提高电网运营效率。

④高密度组装及封装工艺技术

通过使用多层厚铜PCB板，可以把感性器件的功率绕组通过多层板实现，降低了焊点损耗和寄生参数，提高了产品效率和功率密度，优化了电源产品的电磁兼容特性，同时也使电源产品的自动化生产程度得到大幅提高；同时，高功率密度电源产品因设计选用微型化、小型化功率半导体器件及小封装元件，须采用先进布线工艺规范、优化工艺组装参数，才能保证大功率、大电流前提下的高器件密度组装质量，进而制造出低失效率、高可靠性为基础的高功率密度电源产品。

通过带绝缘层焊接工艺或高导热灌封封装工艺等方式，将电源产品功率半导体器件及磁性元件所发出的热量传导到如铝质、铜质基板上，为保证散热良好，带绝缘层焊接工艺的关键在于功率半导体焊接空洞率的控制，而高导热灌封封装工艺的关键在于气泡的控制及微细区域的良好灌封控制。

⑤电磁兼容性设计技术

为满足通信、航空、航天、军工、铁路及电力等行业电磁兼容性要求，从电磁兼容性设计上采取措施降低产品对外传导、辐射干扰水平，提高产品抗传导、辐射、浪涌、静电等对内干扰的能力。

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