中国LED芯片产值情况

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LED产业链环节较多，其中LED芯片是将电能转化为光能的核心部件。LED芯片具有体积小、内部结构设计复杂的特点，因此加工工具的精度及稳定性对LED芯片光电性能、产品质量有着至关重要的影响。激光加工技术能够有效满足LED芯片的精密微加工需求，因此在LED芯片的划片加工环节得到广泛的应用。2009年至2014年，中国LED芯片产值从20亿元增长到120亿元，年复合增长率43.10%。中国LED芯片产值

LED市场渗透率的不断提高与LED自身性能水平的提升、成本的下降相互促进，在前述因素影响下，LED的应用市场得以进一步扩大。公司激光加工设备主要应用于LED芯片的划片加工环节，主要用途为将LED芯片晶圆通过激光划片形成切割槽，然后通过裂片等工艺分割为独立芯片，激光加工设备是LED芯片加工环节中的重要设备。2013年，国家发改委、科技部等六部委联合发布《半导体照明节能产业规划》，国家将进一步加大对LED产业的扶持力度。随着LED市场规模的不断扩大，相关厂商生产线的更新及扩张将进一步带动半导体激光加工设备的市场需求。

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